〈COMPUTEX〉台化首次參展大秀AI材料、碳化矽研發 力拚2030營收占比30%

台化 (1326-TW) 為落實台塑 (1301-TW) 集團轉型任務，今 (2026) 年首度參展 COMPUTEX(台北電腦展)2026。台化總經理呂文進表示，今年台化以「化學工業與半導體產業的連結」為主題首度參展，台化近年以石化本業升級塑化材料，目前營收占比約 4%，未來若加上第三代半導體碳化矽 (SiC) 投入後，預計可在 2030 年提升至 30%。

台化今年在電腦展中，展出塑膠複材、電子級低碳氫氣 / 特用氣體、精細化學品、再生能源 / 綠電 / 微電網 / EMS 數據監控及 AI 運算中心招商等五大主題。

其中在高性能符合材料部份，台化展出針對無人機、人形機器人、AI 伺服器、AI 筆電、5G 及 6G 網路、半導體應用上更以六大應用主題為主。

台化表示，利用既有的生產設備，透過研發升級轉向生產高端 ICT(資通訊) 塑膠件，透過配方調整，也達到具有高防火等級、安規高的程度，技術含金量極高；在高端塑膠產品部分，月產能約 500-600 噸，未來產能規模最高可達每月 10,000 噸，毛利率也有望突破 30%，目前應用已擴及機器人和無人機市場，也持續與客戶深化合作。

此外，針對第三代半導體部分，台化也表示在碳化矽上研發已滿 3 年，由 26 位專業研發人員組成的團隊持續優化技術，因第三代半導體技術對先進晶片堆疊需求，預計會與客戶達成互相依賴協議後，於 2027 年底發表，預計半導體相關營收占比可達 3 成。

據了解，台化在上周股東會也表示，原本 COMPUTEX 主辦單位是以科技業為主展覽，台化難以展出，但經過與主辦單位溝通後，也積極展現台化在近年來持續進行的複合材料轉型的初步成果。

另看好 AI 運算中心商機，台化也同步活化既有廠房與土地資產，呂文進表示，目前已有宜蘭龍德、嘉義新港等 2 處廠房，可當 AI 運算中心，已開始招商，希望能夠順利吸引 AI 資料中心廠商進駐。