鉅亨網記者劉玟妤 台北
伺服器機殼廠晟銘電 (3013-TW) 參與 Computex 2026,對於營運展望,總經理羅志吉說:「生意還不錯」。他並指出,為因應客戶強勁需求,預估未來 2 至 3 年資本支出持續提高,每年約年增 20 至 30%。
晟銘電於展會中展示雙寬機櫃,羅志吉表示,該產品目前已完成驗證,依照終端客戶需求,隨時可以開始量產出貨。他並指出,公司大多以 AI 機櫃的方式出貨,並跨足機箱,認為未來伺服器展望正向。
羅志吉進一步針對水冷機櫃發展說明,指出晟銘電提供 IT 機櫃與水冷機櫃,IT 機櫃中放置伺服器設備,水冷機櫃則包含散熱系統與管路設備。他並指出,GB200 搭載 1 櫃 IT 機櫃與 2 個水冷機櫃,GB300 則搭配 2 至 3 個水冷機櫃,視客戶採購模式而定。同時,晟銘電可以提供完整解決方案,除組裝、驗證,也可供應 manifold(分歧管) 標準品。
產能布局上,羅志吉表示,目前晟銘電在台灣中壢、中國東莞、中國寧波以及泰國共有 4 座廠,整體產能尚未滿載,仍有接單空間。他並指出,由於中國與泰國有大噸數的沖壓,產能較大,台灣廠則是聚焦打樣與組裝。
羅志吉指出,未來在泰國廠區仍有擴產計畫,並評估美國擴廠的可能。預估未來 2 至 3 年每年資本支出年增 20 至 30%,用於擴充產能與導入新設備。
至於客戶占比,羅志吉提到,中國需求目前穩健,中國客戶比重約 20 至 30%,其餘 70 至 80% 則為歐美客戶。
整體而言,羅志吉指出,下半年的年增幅度相較於去年同期約略持平。不過供應鏈預期,輝達 (NVDA-US) 新一代平台 Vera Rubin 將於第四季推出,並在 2027 年放量,羅志吉看好,屆時將可顯著挹注營收。
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