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機殼





    2025-11-18
  • 台股新聞

    機殼廠營邦 (3693-TW) 今 (18) 日解禁出關,不過今天大盤走弱,營邦跟著臉黑,早盤以 339.5 元開高後翻黑,一路下探,最低跌至 305.5 元,進逼跌停板,摜破 5 日線、月線及年線,成交量超過 1000 張。 雖營邦今天表現弱勢,不過營邦展望正向,近期成為 AMD(AMD-US) 在 MI450 系列 GPU 的第一家合作商,預計 2026 年第二季量產出貨,預期將對穩定挹注業績。






  • 2025-11-13
  • 台股新聞

    伺服器機殼廠晟銘電 (3013-TW) 今 (13) 日召開法說會,總經理羅志吉表示,11 月開始 Sidecar 出貨轉佳,且目前觀察客戶需求仍在,終端訂單沒有改變,能見度看至明年 1 月,並看好第四季營收與毛利率表現將優於第三季。 羅志吉表示,先前 Sidecar 遇到出貨瓶頸,導致營收表現不如預期,不過近期問題解除,11 月出貨狀況轉佳,出貨動能提升,看好明年 Sidecar 將有較具體的成長。






  • 2025-11-12
  • 台股新聞

    偉訓 (3032-TW) 公告第三季財報,稅後純益 8630 萬元、每股純益 0.76 元,較上季轉盈;累計前三季每股損失 2.17 元。若排除一次性項目,第三季每股純益約為 2.26 元,前三季累計每股純益為 5.2 元。偉訓第三季營收 32.95 億元,季增 32%、年增 102%;毛利率 25.1%,季增 5.5 個百分點、年增近 3 個百分點;營業利益 4.23 億元,季增 102%、年增 242%;營業利益率 12.85%,季增 4.46 個百分點、年增 5.28 個百分點。






  • 2025-11-10
  • 台股新聞

    伺服器機殼廠晟銘電 (3013-TW) 受惠 AI 伺服器需求暢旺,相關訂單成長,帶動第三季稅後純益 2.17 億元,季對季、年對年皆成長,其中年增超過 3 成,激勵晟銘電今 (10) 日漲勢凌厲,大漲逾半根停板,一度觸及漲停板未鎖住。 晟銘電早盤以 127 元開平盤,雖一度翻黑跌至 126.5 元,不過隨後翻紅一路上攻,觸及漲停板 139.5 元未鎖住,截至 11 點,股價暫報 139 元,進逼漲停板,成交爆量超過 2.7 萬張。






  • 2025-11-07
  • 台股新聞

    伺服器機殼廠勤誠 (8210-TW) 今 (7) 日召開法說會,執行長陳亞男表示,受惠 CSP 客戶 AI 需求成長,除推進既有專案,也有新專案湧入,加上今年成功切入機櫃業務,對於第四季展望樂觀,明年雙位數成長深具信心,並力拚機櫃營收比重達 1 成以上。






  • 2025-11-06
  • 台股新聞

    機殼廠可成 (2474-TW) 今 (6) 日召開法說會,受惠匯損回沖,第三季稅後純益 28.83 億元,由虧轉盈,每股純益 4.62 元。董事長洪水樹表示,可成積極切入多元領域,包括 AI 伺服器、半導體設備、醫療、無人機等都有新進展,看好明年開始逐步貢獻業績 可成第三季營收 48.61 億元,季減 4.4%,年減 5%;毛利率 28.6%,季減 1.9 個百分點,年減 5.9 個百分點;營益率 15.2%,季減 2.6 個百分點,年減 8.2 個百分點;稅後純益 28.83 億元,較第二季轉盈,年增 1.01 倍,每股純益 4.62 元。






  • 台股新聞

    消費旺季來臨,任天堂 Switch 2 熱銷、持續追單,帶動機殼廠鴻準 (2354-TW)10 月營收表現達 149.18 億元,累計前 10 月營收 1284.91 億元,年增皆超過 1 倍,激勵鴻準今 (6) 日價量齊揚。 鴻準近日股價修正,不過昨 (5) 日公告 10 月營收報喜,激勵今天早盤以 70.1 元開高走高,盤中最高漲至 70.9 元,漲幅逾 3%,一舉站回 70 元關卡,同步收復 5 日線、月線、薊縣與半年線,成交量超過 4000 張。






  • 2025-11-05
  • 台股盤勢

    AI 再度掀起泡沫化憂慮,電子權值股今 (5) 日紛紛回檔,早盤一度大跌逾 700 點,最低跌至 27373.05 點,盤中跌幅收斂,在台積電走弱下,終場仍跌 399.5 點或 1.42%,以 27717.06 點作收,雖無力收復 5 日線,但力守月線,成交量 5894.7 億元。






  • 2025-11-04
  • 台股新聞

    jpp-KY 經寶精密 (5284-TW) 今 (4) 日公告 10 月合併營收達 3.86 億元,月增 15.6%,年增 52.93%,再度寫下單月新高紀錄,累計前 10 月合併營收衝上 30.12 億元,年增高達 55.46%,甚至超越過去 2 年全年營收總額,確定今年再寫業績新猷,展望明年,仍高度看好 AI 伺服器產業將維持高成長趨勢。






  • 台股新聞

    伺服器機殼廠勤誠 (8210-TW) 持續受惠大型雲端服務供應商 (CSP) 的 AI 伺服器需求暢旺,加上通用型伺服器市場需求回溫,全年營運展望正向,激勵勤誠今 (4) 日走揚,一度飛越千元關卡,觸及 1005 元,股價再寫歷史新天價,使台股盤中再度閃現 28 檔千金股。






  • 2025-11-01
  • 台股新聞

    伺服器機殼廠營邦 (3693-TW) 轉型為伺服器及存儲的準系統供應商,並成為 AMD(AMD-US) 在 MI450 系列的第一家合作廠商,預計 2026 年第二季量產出貨,激勵營邦近日股價噴漲,本周大漲逾 2 成。 營邦本周股價漲 27.68%,最高來到 385 元,一舉站上年線,周線連 4 紅。






  • 2025-10-22
  • 台股新聞

    機殼廠營邦 (3693-TW) 今 (22) 日召開法說會,指出近期 AMD(AMD-US) 重大合作案,營邦身為合作夥伴有望受惠。其中,營邦為 AMD 在 MI450 系列 GPU 的第一家合作廠商,預計 2026 年第二季量產出貨,預期將對公司業績帶來穩定貢獻。






  • 2025-10-20
  • 台股新聞

    機殼廠可成 (2474-TW) 董事會周五 (17 日) 決議通過,第八度實施庫藏股,預計 10 月 18 日至 12 月 17 日期間,買回自家股票 3.15 萬張,買回區間價格為 125.5 至 277.5 元, 買回股份占已公司發行股數 5.05%,激勵可成今 (20) 日亮燈漲停鎖住 196.5 元。






  • 2025-10-16
  • 台股盤勢

    台積電今 (16) 日將召開法說會,股價率先衝高,最高漲至 1475 元,再寫歷史新天價,DRAM 雙雄飆上漲停,帶動台股早盤大漲逾 300 點,最高漲至 27657.8 點,同步創新高,預估成交量 5600 億元。 工業記憶體模組大廠宜鼎 (5289-TW) 董事長簡川勝表示,AI 需求爆發帶動記憶體市場出現結構性缺口,特別是 DDR4 產能緊縮情況嚴重,漲價「看不到盡頭」。






  • 2025-10-15
  • 台股新聞

    伺服器機殼廠勤誠 (8210-TW) 參與 2025 OCP 全球峰會,勤誠聚焦三大商業服務模式,包括 OTS 標準品、JDM 聯合設計製造,以及 OEM Plus 代工加值,展示從產品設計、技術整合到全球製造的全方位服務,助力客戶高效部署 AI 與雲端運算。






  • 2025-10-08
  • 台股新聞

    機殼廠可成 (2474-TW) 今 (8) 日公告 9 月營收 15.62 億元,月減 7.3%,年增 6.8%;第三季營收 48.61 億元,季減 4.4%,年減 5%;累計今年前三季營收 142.96 億元,年增 6.3%。可成指出,受惠醫療領域挹注,帶動今年前三季營收年對年成長。






  • 2025-10-07
  • 台股新聞

    伺服器機殼廠勤誠 (8210-TW) 今 (7) 日公告 9 月營收 21.8 億元,年月雙成長,且創下單月新高紀錄,累計今年前三季營收 152.6 億元,超越去年全年營收水準。勤誠指出,今年以來持續受惠雲端服務供應商 (CSP) 的 AI 伺服器需求迭代,加上通用型伺服器需求回溫,帶動前三季伺服器建置需求穩步成長。






  • 2025-10-02
  • 台股新聞

    輝達 (NVDA-US) 昨 (1) 日收 187.24 元再創高,伺服器機殼廠勤誠 (8210-TW) 身為供應商之一,隨著 GB200 良率改善放量出貨,今 (2) 日跟上輝達腳步走揚,重返 600 元關卡。 勤誠早盤以 599 元開高走高,盤中最高漲至 618 元,漲逾半根停板,截至 9 點 55 分,股價暫報 608 元,漲幅約 3.58%,除重回 600 元關卡,也同步站回月線,成交量超過 1000 張。






  • 2025-09-30
  • 台股新聞

    偉訓 (3032-TW) 今 (30) 日公告,董事會決議設立越南子公司 Compucase Electronics Co.,Ltd Vietnam,總投資額 5600 萬元,透過增加海外生產據點,以滿足客戶需求並提升競爭力,越南廠初期將生產工具機相關產品。






  • 2025-09-24
  • 台股新聞

    伺服器機殼廠勤誠 (8210-TW) 今 (24) 日宣布,捐贈市值超過 200 萬元的光學成形分析系統與相關設備給高科大金屬產品開發技術研發中心,持續深化雙方合作。勤誠指出,該系統主要應用在伺服器機殼與機構件,強化科學化開模能力、提升模具設計效率與製造品質,並可加速人才培育與產業創新。