高盛直擊ASML總部後喊買進 揭AI需求5大新訊號

作為全球晶片供應鏈的核心，ASML 正成為人工智慧（AI）繁榮的「二階贏家」。高盛分析師團隊在實地調研 ASML 總部，並與執行長 Christophe Fouquet 等高層會談後發布最新研報，整理出五大要點，包括產能擴充、CPU 崛起、儲存訂單、新技術場景和中國需求。

高盛在報告供釋出高度積極訊號，維持 ASML 「買進」評級，12 個月目標價上看 1,600 歐元（對應 2027 年預期本益比 37 倍），並強調半導體資本支出週期仍有巨大的上漲空間。

報告中，針對 ASML 的營運前景與技術趨勢總結了以下五大要點：

一、產能擴張進展順利 AI 驅動需求躍升空間大

ASML 管理層明確表示，公司 EUV 產能擴張正按計畫穩步推進，2026 年產能爬坡進展良好，並可望延續至 2027 年。該公司預計今年將交付超過 60 台 EUV 系統，2027 年則將突破 80 台，且近期交付能見度極高。

ASML 強調，當前湧現的大規模 AI 基礎設施建設計劃，意味著未來的投入規模將遠超市場預期，儲存客戶也正加速推進晶圓廠建設。

二、 邏輯與代工結構優化 CPU 躍升 AI 需求新引擎

高盛指出，ASML 在代工與邏輯晶片領域的客戶結構持續優化，例如三星代工正積極掌握邏輯與儲存整合的商機。

需求端方面，CPU 已成為重要的新成長引擎，其當前需求強度甚至可能超越 GPU。由於 CPU 在支撐日益複雜的 AI 工作負載中扮演不可替代的角色，這種跨客戶、跨運算架構的多元化需求，讓 ASML 的成長基礎更趨均衡且具持續性。

三、訂單能見度大幅提升 長週期預付款承諾增多

ASML 強調，邏輯和記憶體兩大客戶群的需求能見度均顯著改善。客戶正傾向以更長的交貨期下單，並表現出更強的預付款意願，這為 ASML 提供了更長遠的需求確定性。

高盛認為，來自兩大細分市場的深度參與，大幅降低了 ASML 產能擴張的執行風險，並為 2027 至 2028 年的前景提供強力支撐。

四、 High NA 技術門檻低 記憶體領域將率先規模化應用

在新技術滲透路徑上，High NA（高數值孔徑）EUV 技術在儲存領域的採用門檻相對較低，客戶不需額外的拼接製程即可直接取代特定光罩版。因此，High NA 在儲存領域的導入時間點預計將早於邏輯晶片。

此外，客戶對 DRAM 中 EUV 層數增長態度積極，高盛預估到 2030 年，記憶體應用中的 EUV 層數將從 2025 年的約 5 層翻倍成長至兩位數。

五、中國需求維持韌性 DUV 設備採購強度再提高

中國作為 ASML 的重要終端市場，當前需求整體保持穩健，現行出口管制對短期業務的增量影響有限。

由於採購 EUV 受到限制，中國客戶普遍採用多層堆疊的替代技術路徑來推進先進製程，這項對設備密集型製造路徑的依賴，客觀上帶動了對深紫外線（DUV）系統的持續採購需求，高盛認為這有助於支撐 ASML 相關產品線的毛利率水準。

綜合高盛的核心判斷，前線 AI 模型的持續演進需要更多 GPU、CPU、HBM 及 DRAM，這都將催生更多 EUV 和 DUV 的需求。最新數據顯示，光是今年的全球 AI 資本支出規模就已達 8,000 億美元，ASML 的高能見度再次驗證了半導體上升週期尚未見頂。