鉅亨網編譯陳韋廷
在美股創新高與半導體利多消息激勵下,日本與南韓股市今 (29) 日同步開高走強,主要由晶片類股領漲,市場風險偏好明顯回升。
截至台灣時間今日上午 9 點 27 分,日經 225 指數大漲 1.91% 至 65930.14 點,一度飆逾 2% 至 66041.83 點,南韓綜合股價指數 (KOSPI) 亦漲 1.92% 至 8342.44 點,一度漲高 2.7% 至 8424.53 點。
南韓三星電子開盤勁揚逾 6%,SK 海力士漲超 3%,現代汽車亦大漲近 7%,反映市場對產業景氣的正面預期。
三星電子今日宣布,已開始向全球主要客戶交付業界首款 12 層 HBM4E 高頻寬記憶體樣品,搶占 AI 伺服器與高效能運算市場先機,激勵股價強勢走揚。
日本半導體相關個股同樣表現亮眼,瑞薩電子飆漲逾 6%,東京電子與愛德萬測試均上漲近 1%。軟銀集團受惠科技股樂觀氛圍,股價同步大漲超過 6%。
分析師認為,在 AI 與先進製程需求持續升溫下,日韓半導體族群短線有望維持強勢格局。
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