〈台積技術論壇〉亞太地區去年消耗210萬片晶圓 堆疊高度超越3座台北101

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (14) 日舉辦技術論壇，亞太業務處長萬睿洋表示，2025 年在亞太地區一共消耗 210 萬片的 12 吋晶圓，若將晶圓垂直堆疊，總高度達 1,600 公尺，超越 3 座台北 101 的總和，且普及至 2,600 項產品，有超過 400 樣新產品進入量產，等於每天都有超過 1 個新產品進入量產。

萬睿洋說，AI 普及帶動雲端資料中心執行更大的模型，處理更快的模擬分析與任務，日益增長的生成式 AI 應用，以及 AI Agent 工作流程，正在帶來大量的資料與 Token 消耗，同時也協助人類加速醫藥開發、科學發現，更快速且更有效率地進行生產製造，甚至提升整體工作效率。

這一切的背後都在不斷挑戰 AI 基礎設施與供應鏈的極限，需要極致的運算密度、高頻寬的資料傳輸、高效率的電源供應，以及散熱能力。

與此同時，AI 也正逐步深入邊緣運算，例如家電、電腦、汽車等裝置，都需要具備更即時的環境感知與反應能力。甚至智慧型手機，也已成為個人的 AI 助理。

在這些應用場景中，低延遲、低功耗與高可靠性都至關重要。而這些需求，必須建立在一個堅實、可信賴，且能夠大規模交付與量產的基礎之上。

台積電去年在亞太地區，使用超過 210 萬片 12 吋約當晶圓，若將這些晶圓垂直堆疊，高度大約可達 1,600 公尺，超過三座台北 101 大樓，這些晶圓協助客戶實現約 2,600 項產品，其中包括手機、電源、固態硬碟、電視、網通、USB、顯示器、視訊以及車用等各式各樣的晶片。