AI需求升溫帶動封裝升級，MKS看好材料與設備同步成長

2026年04月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI應用持續擴展，帶動半導體產業需求結構轉變，成長動能由單一晶片性能提升，進一步延伸至封裝與材料環節。MKS Inc.(MKSI-US)指出，在AI驅動下，先進封裝複雜度提升，正同步推升設備與化學材料需求，形成新一波產業成長主軸。

MKS表示，本輪半導體景氣循環與過往不同，AI應用已具備實質商業價值，使終端客戶投資意願提高，市場對需求持續性的信心明顯增強。公司觀察，產業對本波成長周期普遍預期將延續至2026年，甚至更長時間。

在技術發展上，封裝重要性顯著提升。MKS指出，隨著AI系統對高速運算與資料傳輸需求增加，多層板（MLB）與高密度互連（HDI）結構層數持續攀升，且成長速度高於其他封裝形式。封裝不再僅是支撐晶片，而是直接影響系統效能的關鍵因素。

設備需求方面，公司透露，封裝相關設備目前維持約2億美元的年化規模，並已連續多季維持高檔水準，顯示客戶資本支出動能仍強。

材料業務同樣受惠。MKS指出，AI相關需求占化學材料營收比重由2024年的5%提升至2025年的10%，且呈逐季上升趨勢，預期2026年仍將延續成長。

此外，公司強調設備與材料之間具備長期連動效應。每新增1億美元的設備出貨，未來可帶動約2000至4000萬美元的年度化材料收入，且材料毛利率維持在高50%區間，有助於提升整體獲利結構。

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