半導體材料大廠住友化學：AI正在重塑整個半導體產業先進封裝成下一波主戰場

2026年05月14日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 半導體材料暨光阻劑大廠住友化學Sumitomo Chemical(4005-JP)今日表示，AI半導體需求正呈現「爆發式成長」，並帶動先進半導體材料需求同步擴張。公司指出，AI晶片快速普及後，通用型半導體反而出現供應吃緊情況，連帶拖累中低階智慧手機材料出貨。

公司認為，AI時代下，半導體競爭重點已不再只是晶片本身，而是轉向先進封裝、高速傳輸與高散熱能力。由於AI晶片尺寸與功耗持續增加，後段封裝（Back-end process）重要性明顯提升。

住友化學坦言，公司過去在後段封裝材料領域屬於後進者，但目前正積極布局高純度氧化鋁、環氧樹脂（Epoxy resin）、暫時接合材料與清洗材料等產品，希望擴大AI半導體供應鏈布局。

公司同時指出，全球半導體供應鏈也正快速重組。隨著台積電(2330-TW)與Intel(INTC-US)持續在美國擴廠，半導體材料供應鏈已從過去集中於中國，逐漸轉向區域化、多據點布局。

住友化學表示，公司目前正同步強化日本、台灣、韓國、中國與美國據點，其中也包括美國德州與亞利桑那州布局，以因應全球晶圓廠擴產需求。

有關原材料供應問題，住友化學表示，目前原料供應大致仍可掌握至6月，現階段問題並非缺料，而是原料價格大幅上升。公司指出，荷姆茲海峽風險升高後，石油與石化原料成本確實面臨壓力，但目前供應鏈仍維持正常運作。

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