〈力成法說〉今年營收、毛利率拚季季高 資本支出調升至500億元

力成 (6239-TW) 今 (28) 日召開法說會，公司表示，在 AI 與 HPC 需求帶動下，記憶體與邏輯需求熱絡，且因應成本上升與優化產品結構，除了第一季有向部分客戶漲價外，第二季包括邏輯、記憶體將全面調漲價格，預期今年營收與毛利率可望呈現「季季高」態勢，並宣布全年資本支出由原先的上限約 400 億元調升至 500 億元，全力擴充先進封測產能。

資本支出方面，力成大幅加碼投資，除本體外，集團旗下晶兆成與超豐同步擴產，加計新購入的友達 (2409-TW) 廠，預期今年資本支出上限將達 500 億元，較上次的 400 億元調升 25%。公司指出，目前負債比約 42%，仍有約 200 億元額度，資金充裕無虞。

技術布局上，力成持續深化先進封裝，包括扇出型面板級封裝 (FOPLP)、TSV、Bumping 等，並積極切入矽光子與 CPO 領域。其中，FOPLP 進展順利，目前良率已高達 95%，下半年將進入客戶產品驗證階段，預計明年上半年開始出貨，進入量產階段。

矽光子與 CPO 領域方面，力成主要提供先進封測的技術，第一項是將 PIC、EIC 透過 TSV 與 Bumping 技術整合成光學引擎，目前已通過客戶工程驗證，預期這一、兩個月就會進入產品驗證，並在年底前進入量產階段。

至於 CPO 方面，則是將光學引擎整合在處理器或交換器中，以達到更好的功耗表現，目前已經完成工程驗證，不過因光學引擎技術持續演變中，將配合客戶工程技術，因此預期會在 2027 年底或 2028 年量產。

此外，面對原物料與金線成本上升，力成已逐步與客戶調整價格，漲價效益將自第二季開始顯現。在產能持續滿載與價格調整支撐下，公司預期今年營收與毛利率呈現季季高走勢。