台股企業加速數位轉型與技術創新，展現成長潛力及國際布局

泰金寶 (9105-TW) 在旺年會上宣布其自動化子公司計劃於2025年成功轉虧為盈，並計劃擴大營運布局，特別是在東南亞市場以應對地緣政治及關稅挑戰，顯示出其靈活調整生產策略的能力[1]。同時，芯鼎科技與凱銳光電合作推出符合歐洲標準的4K車用AI影像解決方案，強化雙方在車用影像市場的競爭力，並計畫在2026年第一季末上市，這一舉措不僅提升了產品技術水準，也顯示出對智慧視覺應用的長期布局[2]。隨著這些企業在各自領域的積極擴展，未來將可能引領相關產業的成長趨勢，並吸引更多投資者的關注。

另一方面，三商家購 (2945-TW) 與元太科技及雲創通訊聯手推出「智慧零售體驗店 2.0」，透過AI及電子紙看板提升零售效率，顯示出零售業向數位化轉型的趨勢[3]。此外，康舒 (6282-TW) 也在旺年會中強調伺服器及資料中心電源的成長潛力，燃料電池需求將顯著上升，並計畫在美國及墨西哥擴產以應對市場需求[4]。這些發展不僅反映出科技與能源領域的創新，也顯示出企業在面對市場變化時的靈活應對，未來將持續推動相關產業的成長與轉型。

金寶 (2312-TW) 在旺年會中，總經理陳威昌與董事長許介立共同強調公司正積極推動從EMS轉型為ODM，以提升客戶黏著度及獲利能力，並計劃2025年營收將持平於1950.8億元。陳威昌指出，硬碟、SSD及充電樁等新事業已開始見效，並計劃在2024年達到每股純益1元的目標，顯示出公司在產品組合優化上的努力。儘管面臨關稅政策影響及市場疲弱的挑戰，金寶仍看好下半年在AI及電源產品的推動下，營運將逐步改善，並持續投入產品研發以提升競爭力，顯示出其在全球科技趨勢中的適應能力與未來成長潛力[5][6]。

最後，工研院在日本國際電子製造展上展示的14項前瞻技術成果，特別是與捷能動力科技合作的高功率密度三合一動力系統，彰顯了台灣在碳化矽 (SiC) 技術及高功率車用動力系統的研發實力，並已通過第三方測試，顯示出其市場潛力[7]。此外，氮化鎵 (GaN) 元件的整合封裝解決方案也提升了元件的耐壓與功率密度，適用於車載驅動及AI資料中心，進一步強化了台灣在電力電子及半導體技術領域的競爭優勢。此次展會吸引了大量參觀者，工研院期望透過此平台促進國內業者的產業化及國際布局，顯示出台灣在全球電子產業中的重要地位與發展潛力。