SEMI：今年全球300mm晶圓廠設備支出將首次超過1000億美元

國際半導體產業協會 (SEMI) 近日在 SEMICON West 展上發表《300mm 晶圓廠展望报告》，預測全球 300mm 晶圓廠設備支出將從 2026 年至 2028 年達 3740 億美元，展現半導體產業在 AI 需求爆發與區域化趨勢下的強勁增長動能。

報告指出，這一投資熱潮不僅反映資料中心、邊緣設備對 AI 晶片的渴求，更凸顯各國透過本地化供應鏈強化半導體自主化的決心。

SEMI 數據顯示，今年全球 300mm 晶圓廠設備支出將首度突破千億美元大關，年增 7% 至 1070 億美元，2026 年續增 9% 至 1160 億美元，2027 年平穩增長 4% 至 1200 億美元，2028 年則因先進製程擴產加速，年增 15% 衝高至 1380 億美元。

SEMI 總裁暨執行長 Ajit Manocha 表示，半導體業正邁入「變革時代」，AI 驅動的需求與區域自主化焦點，正透過戰略性投資與供應鏈重構，加速先進製造技術落地，推動資料中心、邊緣設備與數位經濟進步。

從應用領域看，邏輯與微處理器 (Logic & Micro) 將以 1750 億美元投資領跑，主要由代工廠推動。為滿足 2 奈米以下先進製程產能需求，廠商加速導入全環繞柵極 (GAA) 晶體管、背面供電等關鍵技術，以提升晶片效能與能效，應對 AI 工作負載。更先進的 1.4 奈米製程預計 2028 至 2029 年量產，邊緣設備 (汽車、物聯網、機器人) 的 AI 應用升級也將帶動成熟製程投資。

記憶體則以 1360 億美元投資額緊隨其後，標誌行業新一輪增長週期啟動，其中 DRAM 設備投資逾 790 億美元，3D NAND 達 560 億美元。AI 訓練需高頻寬記憶體 (HBM) 支撐數據傳輸，推理則推升終端記憶體需求，雙重動力將緩解傳統記憶體周期波動。類比 (Analog) 領域三年投資超 410 億美元，化合物半導體等功率領域則預計投資 270 億美元。

區域分布上，中國憑政策支持，2026 至 2028 年設備投資總額預計達 940 億美元，持續領跑全球，南韓以 860 億美元居次，台灣 750 億美元排第三，聚焦 2 奈米以下先進製程鞏固代工領導地位，美洲 600 億美元升至第四，日本、歐洲與中東、東南亞則分別投資 320 億、140 億、120 億美元，政策激勵推動當地供應鏈升級，預計 2028 年設備投資較 2024 年增超 60%。

SEMI 報告指出，全球半導體產業正以「AI 需求 + 區域自主」雙引擎，加速 300mm 晶圓廠擴產與技術迭代，為數位經濟與邊緣運算時代奠定基礎。