300mm

10-13科技

SEMI：今年全球300mm晶圓廠設備支出將首次超過1000億美元

國際半導體產業協會 (SEMI) 近日在 SEMICON West 展上發表《300mm 晶圓廠展望报告》，預測全球 300mm 晶圓廠設備支出將從 2026 年至 2028 年達 3740 億美元，展現半導體產業在 AI 需求爆發與區域化趨勢下的強勁增長動能。