台灣股市韌性強，科技與債券ETF持續成長，經濟前景樂觀

貿聯-KY (3665-TW) 將於 OCP Global Summit 2025 展出其先進的 AI 機櫃與高速資料中心解決方案，強調在高速互連、電源與光學整合等領域的技術創新，特別是224Gbps/lane的共封裝銅纜 (CPC) 及1.6T高速互連方案，顯示出其在資料中心架構上的優勢[1]。同時，台灣的債券ETF市場持續擴張，櫃買中心自2018年以來發行近百檔產品，資產規模在亞洲市場中領先，並推出主動式債券ETF及多資產ETF以滿足投資者需求，這些新產品不僅提升了報酬潛力，也有效控制風險，顯示出市場對於靈活投資策略的重視[2]。這些趨勢反映出科技與金融市場的交融，未來將持續吸引投資者的關注與參與。

面對全球經濟挑戰，台灣展現出強勁的韌性，總統賴清德在國慶演說中指出，2025年經濟成長率將上調至5.1%，顯示出半導體及電子產業的強大實力，並強調股市、就業及外匯存底均創歷史新高[3]。此外，經濟部啟動的「災區優惠購買方案」為花蓮災後重建提供支持，整合16家廠商的特別優惠及捐贈，旨在減輕居民經濟負擔[4]。政府計畫投入930億元以推動數位轉型及淨零目標，並擴大國際經貿合作，顯示出對未來經濟發展的信心，進一步鞏固台灣在亞洲的競爭優勢。

隨著ABF載板及BT載板價格在10月上漲超過10%，相關股票如景碩 (3189-TW) 表現亮眼，股價在短短三天內飆漲22.77%，創下近三年新高，顯示市場對載板需求的強烈信心[5]。同時，精誠 (6214-TW) 也因9月營收創新高而股價反彈逾13%，顯示其在雲端服務及AI轉型上的成功布局[6]。這些趨勢不僅反映出科技產業的結構性成長，也顯示出市場對於高附加價值產品及資安專案的重視，未來將持續吸引資金流入，進一步推動相關企業的發展。

本周市場焦點集中於大立光法說會及台積電第三季營收創新高，顯示出科技需求的強勁動能，尤其是AI及高效能運算(HPC)的推動下，台積電9月營收達3309億元，第三季更達9899億元[7]。然而，大立光執行長林恩平指出，儘管10月出貨持平，但11月將出現下滑，顯示市場需求可能面臨挑戰。此外，行政院主計總處報告指出9月CPI年增率僅1.25%，為近四年半以來最低，反映出整體通脹壓力減輕，儘管肉類和房租仍有漲幅。隨著AMD與OpenAI的策略合作，未來AI基礎設施的需求將進一步提升，這對於相關科技股的長期表現將形成正面影響，市場對於台灣科技產業的前景持續看好。