〈焦點股〉TPK-KY切入先進封裝獲漲聲 放量攻上漲停

觸控面板廠 TPK-KY(3673-TW) 積極切入半導體先進封裝領域，TGV 玻璃通孔技術為核心戰略，正式開發運用於高階運算晶片之玻璃載板，相關布局受市場關注，今 (19) 日股價逆勢上揚，來到漲停價 75.4 元，委買張數突破 10000 張。

全球科技巨頭加大投資力道，推升面板級封裝所需的玻璃基板成為市場焦點 。TPK-KY 將以先進封裝 TGV 玻璃通孔技術為核心戰略，正式開發運用於高階運算晶片之玻璃載板 。此技術具備優異的熱穩定性與高頻電性表現，能有效解決大尺寸載板翹曲問題，被視為下一世代高性能運算與人工智慧晶片封裝的突破性技術 。

TPK-KY 長期深耕玻璃觸控與超薄玻璃加工技術，已建立精準掌控玻璃穿孔及多段製程中應力分佈的能力 。為了加速商業化進程，公司已於台灣廠區建置專屬的試產線，引進精密雷射、蝕刻、電鍍與高階檢測系統等先進設備，相關設備目前正陸續裝機，最快將於今年第三季試產。