全球市場聚焦：鋼鐵價格穩定、聯發科晶片創新及AI技術發展加速

國際廢鋼市場呈現漲跌互見的局面，台灣豐興鋼筋 (2015-TW) 本周廢鋼收購價及鋼筋盤價維持平盤，顯示出市場需求的穩定性。儘管日本2H廢鋼價格上漲至每公噸313美元，美國貨櫃廢鋼則下跌至300美元，台灣鋼廠的低價銷售仍影響日方報價及成交量，促使豐興以7800元的收購價及1.67萬元的鋼筋價格維持市場競爭力[1]。同時，vivo 宣布其最新旗艦手機 X300 將搭載聯發科技的天璣9500晶片，該晶片在性能上有顯著提升，並採用台積電的先進製程，顯示出科技產業在創新與效能上的持續進步，預計將於11月在台上市，進一步推動市場對高效能手機的需求[2]。

瑞格免疫新藥 RGI-2001 在美國完成臨床 2B 試驗並登上《Blood》期刊，顯示其在移植物抗宿主病預防上的潛力，計劃於明年啟動臨床三期並進行現金增資以推動試驗[3]。此外，美國總統川普與中國領導人習近平的會晤正在溝通中，顯示中美兩國在外交層面的互動仍具重要性，尤其是在經濟與科技議題上[4]。這些動態不僅影響相關企業的市場表現，也可能對全球投資者的信心產生深遠影響。

日本股市在消化日銀拋售ETF消息後強勁反彈，日經225指數創下歷史新高，顯示市場對於日銀政策的過度反應逐漸平息，並受到美股創新高的激勵，半導體類股表現亮眼[5]。聯發科計劃在台積電的亞利桑那廠投片，以應對美國市場需求及半導體關稅影響，並持續與英特爾合作，顯示出台灣半導體產業在全球供應鏈中的重要性[6]。這些動態不僅反映出市場對於科技股的信心，也顯示出亞洲市場在全球經濟中的關鍵角色，未來將持續吸引投資者的目光。

在天璣 9500 晶片發表會上，聯發科 (2454-TW) 總經理陳冠州明言將旗艦晶片市占率提升至 40%是未來目標，並指出生成式 AI 將顛覆智慧型手機使用者體驗，顯示出半導體技術的快速演進[7]。儘管台股在台積電 (2330-TW) 的強勁表現下，雖然指數創新高，但三大法人卻同步賣超達 40.73 億元，顯示市場情緒的分歧與不確定性[8]。這樣的情況反映出投資者對於科技股的熱情與謹慎並存，市場需密切關注半導體產業的發展及其對整體經濟的影響。

聯發科 (2454-TW) 今日推出的天璣9500晶片，採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)的N3P製程，顯示出其在AI時代的技術領先地位，CPU性能較前代提升32%，並引入雙NPU架構以降低功耗，這將為行動遊戲帶來主機級的體驗，進一步強化市場競爭力[9]。同時，蘋果 (AAPL-US) 的iPhone 17雖然面臨刮痕問題的消費者抱怨，但華爾街分析師認為這不會影響其銷售表現，顯示出蘋果品牌的強大韌性和市場需求的持續旺盛[10]。這些動態反映出科技產業在創新與消費者信心之間的微妙平衡，市場仍將持續關注這些企業的產品表現及其對整體產業的影響。

輝達與阿布達比科技創新研究院 (TII) 成立的聯合研究實驗室，將專注於開發下一代AI模型和機器人，顯示出中東在全球AI技術發展中的潛力[11]。與此同時，美國川普政府對H-1B簽證的新規則引發科技業的恐慌，尤其是對於依賴外籍技術人才的企業如亞馬遜和微軟，預計將增加每年4275億美元的成本，進一步加劇矽谷的人才危機[12]。這些動態不僅影響了全球科技人才的流動，也可能促使企業重新評估其人力資源策略，並加速對AI技術的依賴，以彌補人力資源的不足。