Infinitesima啟動三年新專案 擴大與imec、ASML合作

量測設備業者 Infinitesima 今 (24) 日宣布，啟動為期三年的開發專案，將持續與 imec 合作，並與包括 ASML 在內的多家夥伴攜手，將自家 Metron3D 300 毫米線上晶圓量測系統，針對新技術進行優化，包括混合接合 (Hybrid Bonding)、高數值孔徑極紫外光微影 (High-NA EUV Lithography)，以及互補場效電晶體 (CFETs) 等 3D 邏輯裝置結構。

Infinitesima 指出，此專案將結合夥伴的專業與 Infinitesima 的 Rapid Probe Microscope(RPM) 技術，實現三維表面偵測、高速影像擷取與干涉等級的精準度。此舉將有助於因應業界迫切需求，於高產能製造環境中，針對關鍵結構的整體形貌提供高吞吐量、詳細的 3D 量測資訊。

作為本計畫的一部分，Infinitesima 將於全球領先的奈米電子與數位技術研發機構 imec 安裝系統設備，該系統將由包括 ASML 在內的合作夥伴使用，以持續推進高數值孔徑極紫外 (High-NA EUV) 光阻成像的特性研究與製程開發。

Infinitesima 將與 imec 密切合作，攜手開發新一代量測系統功能與強化技術。本次合作旨在實現真正的三維製程控制，這對於未來半導體裝置的生產具有關鍵性意義。

Infinitesima 與 imec 的合作始於 2021 年，最初著重於運用其專利技術 RPM，實現探針誘發式奈米級斷層感測 (tip-induced nanoscale tomographic sensing)，應用於研究與故障分析領域。本次全新合作計畫，標誌著雙方合作關係擴展至高速線上生產量測領域，以支援半導體產業對於亞奈米級特徵與日益複雜的 3D 結構所提出的先進檢測與量測需求。

Infinitesima 執行長 Peter Jenkins 表示，我們非常榮幸能進一步擴展與 imec 的合作，攜手解決下一代半導體製程中最關鍵製程步驟所面臨的先進量測挑戰。

透過此次擴大合作，將有助於 Infinitesima 鞏固其在晶圓線上量測技術領域的領導地位，並積極推動半導體產業朝向更小尺寸、更複雜結構的下一代元件架構發展。