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    2025-12-08
  • 台股新聞

    半導體廠聯電 (2303-TW) 今 (8) 日宣布,與全球領先的先進半導體技術創新研發中心 imec 簽署技術授權協議,取得 imec iSiPP300 矽光子製程,該製程具備共封裝光學 (Co-Packaged Optics, CPO) 相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。






  • 2025-07-24
  • 台股新聞

    量測設備業者 Infinitesima 今 (24) 日宣布,啟動為期三年的開發專案,將持續與 imec 合作,並與包括 ASML 在內的多家夥伴攜手,將自家 Metron3D 300 毫米線上晶圓量測系統,針對新技術進行優化,包括混合接合 (Hybrid Bonding)、高數值孔徑極紫外光微影 (High-NA EUV Lithography),以及互補場效電晶體 (CFETs) 等 3D 邏輯裝置結構。