量測
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AI晶片效能持續提升，也同步拉高測試、量測與檢測的重要性。致茂(2360-TW)執行長兼總經理與SEMI檢測與計量委員會主席曾一士指出，AI產品整合多項技術，系統複雜度遠高於過去，只要其中任何一個零件發生問題，都可能影響整體效能與產品價值，因此AI產業對良率、可靠度與系統穩定性的要求，已經接近「零容忍」程度，也讓檢測與量測從過去的輔助工具，正式轉變為剛性需求。
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SEMICON Taiwan 即將在 9 月初登場，今 (12) 日舉辦先行論壇，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣在先進製程與先進封裝已具領先優勢，每一次技術突破，都有賴產業鏈協同創新，而測試與量測已成為決定良率、成本與量產效率的關鍵，因此希望提供政府三大建言，包含專項政策支持、人才培育、產業共用先進測試設備平台，期盼政府進一步將測試量測納入策略布局，共同把握 AI 帶來的產業契機。
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致茂 (2360-TW) 今 (30) 日舉辦法說會，並公佈第二季財報，受惠半導體業務強勁成長，稅後純益 51.23 億元，季增 33%，年增 162%，每股稅後純益 12.15 元，累計上半年達 21.27 元，並預計下半年將延續成長動能。
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毫米波廠商稜研 (7812-TW) 於今 (24) 日正式揭牌啟用斥資逾新台幣 1 億元建置的 TMXLAB 毫米波實驗室。董事長張書維揭示公司布局 6G 與衛星酬載的新戰略，目標在 2030 年成為毫米波產業的事實標準。這座實驗室攜手全球四大儀器商共同建置，意圖打破高頻通訊研發設備昂貴的壁壘，並透過高規格驗證技術協助客戶縮短產品商用時程。
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檢測設備廠倍利科 (7822-TW) 即將在 3 月下旬掛牌上市，展望今年，董事長林坤禧表示，受惠 AI、HPC 帶動先進封裝需求升溫，不僅晶圓廠擴大資本支出，封測廠也積極投入，預期今年營收將有雙位數成長，毛利率也將盡力維持去年水準。林坤禧指出，倍利科是以 AI 演算法為核心的高階半導體光學檢測與量測設備供應商，與傳統僅著重硬體組裝的設備商明顯不同。