《價值型投資 最新產業研究報告》延伸CoWoS設備鏈：均豪（5443-TW）、志聖（2467-TW）雙雙卡位先進封裝商機

上次我們提到三檔 CoWoS 先進封裝設備重點股：弘塑 (3131-TW)、辛耘(3583-TW)、萬潤(6187-TW)，這次接續介紹兩家同樣打入台積電(2330-TW) 先進封裝廠、並積極擴大市占的設備股：均豪 (5443-TW) 與志聖(2467-TW)。

均豪 (5443-TW) 過去以面板製程設備為主，近年成功轉型為半導體設備供應商，主力技術包含晶圓研磨、表面檢查、自動搬運設備，以及支援晶圓重複使用的「再生晶圓」機台。2024 年半導體設備營收占比已超過四成，2025 年可望過半。公司並已與再生晶圓大廠合作，預估該業務今年營收將成長數倍。設備面則在先進封裝檢測與研磨領域持續出貨，對應 CoWoS 製程中的封裝表面平整與晶圓黏合需求。均豪 (5443-TW) 也規劃兩年內赴美設廠，跟上台積電 (2330-TW) 海外擴廠節奏，未來有望進一步擴大在地供應比重。

志聖 (2467-TW) 則以熱處理與貼膜製程設備見長，是台積電 (2330-TW) 多座先進封裝廠指定供應商，主要提供「貼膜」、「壓膜」、「烘烤」等設備，用於晶圓封裝過程的關鍵步驟。2025 年第一季 EPS 達 1 元，已連五季穩定獲利，全年營收預估年增兩成以上，半導體設備營收占比將突破五成。志聖 (2467-TW) 產品線也擴展至 CoPoS、SoIC 與面板級封裝（FOPLP），提供暫時性貼合機、紫外光曝光與真空壓膜設備，涵蓋先進封裝從黏合、壓合到熱處理等多個環節，與 AI 高階晶片製程相符。此外，志聖 (2467-TW) 也打入美系記憶體供應鏈，切入 HBM 相關製程，是目前台廠少數跨足封裝與記憶體設備的公司。

這兩家公司同為 G2C + 聯盟主力成員，過去從單一設備供應商，轉型為提供封裝整線整合解決方案的夥伴。志聖 (2467-TW) 近期購入林口新廠土地，擴充產線與研發中心，均豪 (5443-TW) 也完成組織調整，兩家公司在產能、人力與研發資源上同步擴充，提前為 2025 年後的交機高峰做準備。

法人估算，2025 年全球 CoWoS 先進封裝月產能將擴充至約 9 萬片，其中台積電 (2330-TW) 自身就要貢獻 7 至 7.5 萬片。在 AI 晶片需求持續爆發下，均豪 (5443-TW) 與志聖 (2467-TW) 接單能見度已延伸至 2026 年，交期維持半年以上，成為台灣設備鏈中不可忽視的成長引擎。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場，請先加入慶龍老師官方 LINE，輸入 @ai8085 或點擊文章下方連結，盤中 & 盤後會有二通免費 CALL 訊，帶你掌握現在看見未來。

「價值型投資」最新盤後解盤節目

每天二 + 一則免費 CALL 訊

加入價值型投資 LINE 官方帳號: https://lin.ee/3rueKmz

文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧

本公司所推薦分析之個別有價證券
無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利
投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險