TPCA：2025台商PCB產業產值年續增4.6% 由LEO及AI需求領跑

台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所聯合公布最新台商電路板產業產銷報告。2024 年第四季台商 PCB 全球產值達 2175 億元，年增 2.8%；全年產值達 8168 億元，年增 6.1%。展望 2025 年，隨著終端消費回溫，AI 需求及衛星通訊需求持續發酵，預估台灣 PCB 產業將進一步成長至 8541 億元，年增 4.6%。

2024 年第四季台商 PCB 產值相比 2023 年同期成長 2.8%。AI 伺服器與衛星通訊為主要成長動能，帶動高階 HDI 板需求大幅提升，為 2024 年成長最為強勁的產品。同時，車用電子需求持續增溫，加上手機及記憶體市場溫和復甦，共同推動 2024 年台商 PCB 產值的正向成長。

2025 年第一季雖逢消費淡季，TPCA 指出，整體訂單動能預期趨緩，進入消費淡季，然而 AI 伺服器與衛星通訊市場需求可望延續，為第一季的產業市場加溫。預估 2025 年第一季，台灣 PCB 產業將溫和成長 2.6%，達 1862 億元，全年則有機會成長 4.6%，站上 8541 億元的高點。

TPCA 指出，2024 年台商 PCB 主要應用分布於通訊占 34.2%、電腦占 22.5%、半導體 15.5%、汽車 12.9%、消費性電子 9.9% 以及其他占 5.0%。其中通訊應用的手機板仍為台灣 PCB 主力產品；此外，雖然近年全球車市成長力道放緩，但隨著電動車與自駕系統的發展，車用電子需求仍保持暢旺。值得關注的是，儘管伺服器與衛星通訊在整體應用占比不高，但近兩年增長亮眼；2024 年台灣伺服器 PCB 產值約 509 億元，年增 49%，而衛星 PCB 產值則達 193 億元，年增 83%。

在 PCB 產品占比方面，多層板占 30.5% 與 HDI 板占 20.1%，因 AI 伺服器、車用電子與衛星通訊需求暢旺，整體占比不斷攀升。相較之下，軟板占 24.4%，因手機市場成長力道不足，又缺 AI 需求的強力支撐，市場占比逐年下降。IC 載板占 15.5% 受市場需求波動影響，近期成長趨緩，不過隨著 AI 應用快速普及，高效能運算晶片與伺服器產品接續推出，載板市場有機會迎來新一波成長契機。

展望 2025 年，TPCA 指出，全球雲端服務業者持續加大資本支出，各國亦積極建置「主權 AI」，預期 AI 伺服器需求將持續擴增。另一方面，在 DeepSeek 所帶出的知識蒸餾技術，能將雲端的大型模型轉移至邊緣端，在資源有限的設備上部署更小的模型，有望推動 AI Edge 應用加速普及，在整體 AI 效應下，將進一步推升 HDI 板與高多層板的市場需求。此外，低軌衛星市場因火箭發射成本不斷下降而迅速發展，預估相關衛星 PCB 需求將同步看俏。

而美國政策變數依然是 2025 年最大的不確定，關稅調整可能影響全球通膨走勢，而電動車政策的變動，如放寬環保法規或取消電動車補貼等，恐將進一步增加電動車市場的不確定性。

同時，中國大陸的通縮風險可能使消費市場復甦動能減弱。再者，2025 年起台資與陸資廠商將陸續在泰國開出新產能，雖然初期規模有限，但長遠而言，產能擴增勢必衝擊市場價格競爭。在成本管控方面，國際金價上漲與預期的電價攀升也可能推高廠商成本，成為業界亟待關注的焦點。