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台股新聞
隨著 AI 運算帶動硬體規格的全面提昇，全球 PCB 產業正迎來深度的結構性轉型。最新市調報告指出，2026 年全球銅箔基板（CCL）市場受 AI 驅動將突破 215 億美元，年成長率上看 34.2%。儘管台廠在高速材料與製程耗材具備競爭優勢，也有台光電 (2383-TW) 及金居 (8358-TW) 的一方霸主，但高階載板材料與玻纖布仍由日系廠主導。
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全球 AI 算力需求全面爆發遇上供應鏈重組的關鍵時刻，泰國正成為 PCB 產業下一波高階製造的重要據點。同時，由台灣、香港及泰國 PCB 業界最新發表的調查報告指出，全球 PCB 市場在 AI 基礎設施投資帶動下持續成長，2025 年市場規模預計達 924 億美元；展望 2026 年，更可望進一步攀升至 1137 億美元，年成長率達 23.1%。
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全球電子景氣回穩與 AI 應用需求強勁帶動下，台灣 PCB 業 2022 年資本支出達到高潮且達 1282 億元，隨後出現連三年收斂的趨勢，但產值與營運表現持續攀升，台灣電路板協會 (TPCA) 今 (9) 日指出，這也顯示產業從高投資轉向高附加價值發展，產業結構正穩健轉型中。
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隨著 AI 技術應用重心由雲端運算逐步延伸至邊緣運算，AI 手機與 AI PC 的滲透率正快速提升，手機與 PC 迎來溫和成長。加上 AI 伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，受惠產品設計與成本效益，為 HDI 擴大了新應用市場。全球高密度連結板（HDI）產業展現強勁成長動能，TPCA 預估 2025 年全球 HDI 產值將達 143.4 億美元，年成長率 8.7%，改寫歷史新高紀錄。
科技
面對全球電子產業鏈布局變化，台灣電路板協會（TPCA）積極建構產業交流平台、促進台美合作機會，TPCA 今 (28) 日指出，協會預計 2026 年籌組「台灣形象館」赴美參加 IPC APEX EXPO。國際電子工業聯接協會 (IPC) 董事會首次移師台灣召開，日前舉辦「IPC 台灣產業領袖交流午宴」，邀 TPCA 理監事團隊參與會晤交流。