TPCA
台股新聞
台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所最新觀察指出，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.5%；2026年在AI伺服器、高速交換器、ASIC、GPU與高階記憶體應用帶動下，全球載板產值估達195.1億美元，年增32.3%，顯示高階載板已成為AI運算與先進封裝供應鏈中的關鍵環節。
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受惠於 AI 伺服器、高速網通、衛星通訊等高附加價值應用需求帶動，台灣印刷電路板協會 (TPCA) 指出，東南亞的泰國、越南與馬來西亞正加速由傳統消費性電子製造基地，升級為支撐高階 PCB 與載板發展的區域互補生態系。TPCA 統計顯示，東南亞目前已掌握全球約 12.3% 的 PCB 產值，產業地位逐步提升。
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AI 伺服器需求續強，推升高階 PCB 成長。台灣電路板協會 (TPCA) 與工研院產科國際所 (ISTI) 發布最新 2026 年首季台灣 PCB 產銷調查報告指出，在載板、高多層板 (HLC)、HDI 等高階產品出貨成長，2026 年第一季台灣 PCB 製造產值達 2456 億元，較去年同期成長 19.6%，創下歷年首季新高。
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隨著 AI 運算帶動硬體規格的全面提昇，全球 PCB 產業正迎來深度的結構性轉型。最新市調報告指出，2026 年全球銅箔基板（CCL）市場受 AI 驅動將突破 215 億美元，年成長率上看 34.2%。儘管台廠在高速材料與製程耗材具備競爭優勢，也有台光電 (2383-TW) 及金居 (8358-TW) 的一方霸主，但高階載板材料與玻纖布仍由日系廠主導。
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全球 AI 算力需求全面爆發遇上供應鏈重組的關鍵時刻，泰國正成為 PCB 產業下一波高階製造的重要據點。同時，由台灣、香港及泰國 PCB 業界最新發表的調查報告指出，全球 PCB 市場在 AI 基礎設施投資帶動下持續成長，2025 年市場規模預計達 924 億美元；展望 2026 年，更可望進一步攀升至 1137 億美元，年成長率達 23.1%。