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全球電子景氣回穩與 AI 應用需求強勁帶動下，台灣 PCB 業 2022 年資本支出達到高潮且達 1282 億元，隨後出現連三年收斂的趨勢，但產值與營運表現持續攀升，台灣電路板協會 (TPCA) 今 (9) 日指出，這也顯示產業從高投資轉向高附加價值發展，產業結構正穩健轉型中。
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隨著 AI 技術應用重心由雲端運算逐步延伸至邊緣運算，AI 手機與 AI PC 的滲透率正快速提升，手機與 PC 迎來溫和成長。加上 AI 伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，受惠產品設計與成本效益，為 HDI 擴大了新應用市場。全球高密度連結板（HDI）產業展現強勁成長動能，TPCA 預估 2025 年全球 HDI 產值將達 143.4 億美元，年成長率 8.7%，改寫歷史新高紀錄。
科技
面對全球電子產業鏈布局變化，台灣電路板協會（TPCA）積極建構產業交流平台、促進台美合作機會，TPCA 今 (28) 日指出，協會預計 2026 年籌組「台灣形象館」赴美參加 IPC APEX EXPO。國際電子工業聯接協會 (IPC) 董事會首次移師台灣召開，日前舉辦「IPC 台灣產業領袖交流午宴」，邀 TPCA 理監事團隊參與會晤交流。
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由台灣電路板協會 (TPCA) 與工研院產科國際所共同發布的最新分析報告顯示，2024 年台灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到 1.22 兆新台幣，年成長率 8.1%。成長主要受到 AI 伺服器應用需求擴張帶動，材料與設備產業鏈同步受惠，供應鏈中與 AI 相關連度高的業者普遍呈現營收成長。
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台灣電路板協會 (TPCA) 今 (1) 日指出，去 (2024)年全球 PCB 產業展現技術驅動與多元化發展，初步統計，全年全球 PCB 產值成長約 7.6%，達 809 億美元。而 2025 年，AI 伺服器與電動車需求將持續推動產業發展，預計全球 PCB 市場成長 5.5%，產值達 854 億美元，市場穩步向上發展。
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台灣電路板協會 (TPCA) 今 (18) 日舉行第十二屆理監事選舉、會員大會暨標竿論壇，共計超過 300 位會員代表熱烈參與。本屆會員大會並進行理監事選舉，理事長由燿華 (2367-TW) 董事長張元銘高票當選理事長、常務監事則由宇泰和公司總經理游新基擔任。
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台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所聯合公布最新台商電路板產業產銷報告。2024 年第四季台商 PCB 全球產值達 2175 億元，年增 2.8%；全年產值達 8168 億元，年增 6.1%。展望 2025 年，隨著終端消費回溫，AI 需求及衛星通訊需求持續發酵，預估台灣 PCB 產業將進一步成長至 8541 億元，年增 4.6%。
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全球 PCB 產業正經歷深刻變革。美中貿易與科技戰在拜登期間進一步激化，不僅推動歐美加速本土化製造，也促使中、日、台、韓等主要 PCB 產業重新布局東南亞，以分散風險並提升全球市場競爭力。台灣電路板協會 (TPCA) 今 (3) 日指出，川普 2.0 政策可能帶來更多不確定性，如出口限制、技術管控升級及關稅壁壘，將對全球供應鏈構成額外挑戰。
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全球經濟復甦雖緩慢，台灣電路協會 (TPCA) 今 12) 日指出，台商電路板全球產值在 2024 年第三季仍展現穩健成長。海內外總產值達到 2271 億元，年增 9.6%，季增 19%。成長主要受惠於旺季效應、主流終端產品的溫和復甦，以及 AI 基礎設施（如伺服器與網通設備）規格提升和低軌衛星市場的推動。
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台灣電路板協會 (TPCA) 與工研院產科所發布《2024 中國大陸 PCB 產業動態觀測》。報告指出 2023 年陸資 PCB 產業的全球市占率約為 30.5%，產值達 229.8 億美元，位居全球第二。而 2024 全年，陸資 PCB 產業將快速成長至 267.9 億美元，年增長率達 16.6%，全球市占率將提升至 32.8%TPCA 指出，2023 年陸資 PCB 產業，產品類別以多層板（39.3%）、HDI 板（27.8%）及軟板（24.2%）為最主要生產類型。
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在 AI 推升高頻高速、Low DK 等高階材料需求的同時，CCL 廠聯茂 (6213-TW) 產品持續送認證之中，公司也預估，2025 年業績表現會好，主要成長動能是在反應平均單價的提升、產品結構的改變，2025 年目標是改善整體的獲利表現。
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PCB 及 IC 載板廠欣興 (3037-TW)2024 年第三季營運回升，第三季單月營收都維持 100 億元之上，2024 年第三季營收 317.12 億元，季增 13.76%，年增 19.46%，並爲 7 季以來新高，欣興董事長曾子章說，PCB 大環境要到明年下半年市場才會好轉，而載板市場會比大市場提早 3、4 個月好轉。
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「第 25 屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2024）今 (23) 日起開展，參展的迅得 (6438-TW) 董事長王年清對目前的接單活絡度表示樂觀看法，同時預估 2025 年半導體設備營收將攻上 55% 的比重。迅得 2024 年 9 月營收爲 4.74 億元，爲 6 個月來新高，月增 14.75%，年增 6.51%，2024 年 1-9 月營收 38.37 億元，年減 13.34%，迅得在第三季營收仍難見到來自載板及半導體先進封裝設備大單挹注，迅得 2024 年第三季單季營收 13.14 億元爲今年新高，季增 5.17%，年增 6.15%。
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2024 年上半年，台灣 PCB 產業受益於 AI 伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場的溫和復甦，台灣電路板協會指出，2024 年上半年累計海內外總產值為 3722 億新台幣，年增 6%；估全年 8337 億元，全年增長幅度達 8.3%。