TPCA
產業趨勢與主題聚焦展會主題是 「Energy Efficient AI：From Cloud to the Edge」，反映 AI 應用從資料中心到邊緣裝置的發展。展覽內容涵蓋：PCB 製造 (單層、多層、HDI)、SMT (表面組裝技術)、綠能 (綠色科技)、電子構裝 (封裝)、熱管理技術。
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TPCA Show 2025 今 (22) 日熱鬧登場，臻鼎 - KY(4958-TW) 以 AI 為主軸，展出一系列高階 PCB 與高階 IC 載板技術。臻鼎 - KY 董事長沈慶芳指出，過去 20 年間，IC 載板的尺寸放大 20 倍、層數增加逾 4 倍、接點數量暴增 300 倍，整體複雜度提升超過 24,000 倍，象徵 PCB 已從連接元件躍升為 AI 運算效能的關鍵核心。
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全球 PCB 產業年度盛會「第 26 屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）」22 日開展。今年以「Energy-Efficient AI：From Cloud to the Edge」為主軸，展出內容橫跨 PCB、SMT、綠色科技、電子構裝與熱管理技術等領域，規模再創歷史新高。
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銅箔基板 (CCL) 廠騰輝 - KY(6672-TW) 將於明 (22) 日開展的 TPCA 2025 展會參展，並推出各種領域應用的產品，騰輝 - KY 提出了環保綠能散熱材料，高導熱、高信賴性、散熱材料超低損耗材料、半導體、高性能軍工材料及軟硬結合板應用的產品。
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AI 伺服器建置需求穩健、關稅議題驅動的提前拉貨效應，以及衛星通訊等應用市場支撐表現，台灣電路協會 (TPCA) 今 (2) 日指出，台商電路板全球產值累計 2025 年上半年產值達 4,236 億元，年增 13.8%， 2025 年整體發展態勢明顯優於過去兩年，全年總產值可望達 9,157 億元，年增 12.1%。
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包括定穎 (3715-TW)、金像電 (2368-TW) 及欣興 (3037-TW)、華通 (2313-TW) 等廠等 PCB 等大咖都往泰國投資生產，在整體產業需求之下，台灣電路板協會（TPCA）爲廣大 PCB 產業培育人才資源，主辦的「泰國 PCB 學院成立儀式」正式在泰國隆重揭幕。
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台灣電路板協會 (TPCA）與工研院產科國際所最新發布報告指出 2024 年全球軟板產值達 188.7 億美元，年增 2.8%，臻鼎 - KY(4958-TW) 以 19.9% 市占穩居全球第一，但展望 2025 年，市場規模可望擴大至 200.8 億美元，年成長 6.4%，惟關稅政策與終端需求的波動仍是主要的不確定因素。
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全球電子景氣回穩與 AI 應用需求強勁帶動下，台灣 PCB 業 2022 年資本支出達到高潮且達 1282 億元，隨後出現連三年收斂的趨勢，但產值與營運表現持續攀升，台灣電路板協會 (TPCA) 今 (9) 日指出，這也顯示產業從高投資轉向高附加價值發展，產業結構正穩健轉型中。
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隨著 AI 技術應用重心由雲端運算逐步延伸至邊緣運算，AI 手機與 AI PC 的滲透率正快速提升，手機與 PC 迎來溫和成長。加上 AI 伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，受惠產品設計與成本效益，為 HDI 擴大了新應用市場。全球高密度連結板（HDI）產業展現強勁成長動能，TPCA 預估 2025 年全球 HDI 產值將達 143.4 億美元，年成長率 8.7%，改寫歷史新高紀錄。
科技
面對全球電子產業鏈布局變化，台灣電路板協會（TPCA）積極建構產業交流平台、促進台美合作機會，TPCA 今 (28) 日指出，協會預計 2026 年籌組「台灣形象館」赴美參加 IPC APEX EXPO。國際電子工業聯接協會 (IPC) 董事會首次移師台灣召開，日前舉辦「IPC 台灣產業領袖交流午宴」，邀 TPCA 理監事團隊參與會晤交流。
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由台灣電路板協會 (TPCA) 與工研院產科國際所共同發布的最新分析報告顯示，2024 年台灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到 1.22 兆新台幣，年成長率 8.1%。成長主要受到 AI 伺服器應用需求擴張帶動，材料與設備產業鏈同步受惠，供應鏈中與 AI 相關連度高的業者普遍呈現營收成長。
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台灣電路板協會 (TPCA) 今 (18) 日舉行第十二屆理監事選舉、會員大會暨標竿論壇，共計超過 300 位會員代表熱烈參與。本屆會員大會並進行理監事選舉，理事長由燿華 (2367-TW) 董事長張元銘高票當選理事長、常務監事則由宇泰和公司總經理游新基擔任。
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台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所聯合公布最新台商電路板產業產銷報告。2024 年第四季台商 PCB 全球產值達 2175 億元，年增 2.8%；全年產值達 8168 億元，年增 6.1%。展望 2025 年，隨著終端消費回溫，AI 需求及衛星通訊需求持續發酵，預估台灣 PCB 產業將進一步成長至 8541 億元，年增 4.6%。
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全球 PCB 產業正經歷深刻變革。美中貿易與科技戰在拜登期間進一步激化，不僅推動歐美加速本土化製造，也促使中、日、台、韓等主要 PCB 產業重新布局東南亞，以分散風險並提升全球市場競爭力。台灣電路板協會 (TPCA) 今 (3) 日指出，川普 2.0 政策可能帶來更多不確定性，如出口限制、技術管控升級及關稅壁壘，將對全球供應鏈構成額外挑戰。
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全球經濟復甦雖緩慢，台灣電路協會 (TPCA) 今 12) 日指出，台商電路板全球產值在 2024 年第三季仍展現穩健成長。海內外總產值達到 2271 億元，年增 9.6%，季增 19%。成長主要受惠於旺季效應、主流終端產品的溫和復甦，以及 AI 基礎設施（如伺服器與網通設備）規格提升和低軌衛星市場的推動。