〈Arm科技論壇〉先進封裝是未來關鍵 台灣在供應鏈角色更重要

安謀 (ARM-US) 今 (29) 日舉辦 Arm Tech Symposia 2024，Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey 表示，AI 需求讓市場望而生畏，公司正積極與生態系合作，也改編 Google 名言強調「Package is the new motherboard.」，台灣在先進封裝領域將扮演重要角色。

Arm 北美業務副總裁曾志光表示，Arm Tech Symposia 在台灣舉辦近 20 年，一直被視為科技界最重要的活動之一。Arm 做為運算平台公司，致力將 AI 推向每個角落，並攜手合作夥伴釋放 Al 的潛力，為世界帶來嶄新的體驗。

Chris Bergey 指出，此次活動報名人數共增加 40%，尤其在此次針對開發者也開設工作坊，開發者觀眾人數更增加 52%，且隨著 OEM 廠商意識到晶片的重要性，陸續投入自製晶片，OEM 參與家數也增加 27%。

展望後市，Chris Bergey 認為，AI 是具有豐富潛力也是有生以來最重要的科技，AI 可以進行臉部解鎖、圖片去背等，迎來第一次大爆炸，感受到運算單元的智慧讓使用者體驗更加豐富，也改變互動方式，現階段也看到多模態、大型語言模型 (LLM) 等蓬勃發展，看到未來的可能性無窮無盡。

Chris Bergey 補充，90% 最先進的晶片都來自台灣，但台灣不是僅製造晶片，在晶片設計、硬體、軟體與框架的領域都為創新提供強大動力，尤其隨著硬體規格複雜性增加，整體供應鏈高度仰賴台灣，因此當談論到 AI 時，已無法個別思考，而是與生態系共同思考，需以解決方案的角度來看，將硬體、軟體與生態系共同合作。

Arm 此次也展示 9 家台灣合作夥伴，包括台積電 (2330-TW)(TSM-US)、聯發科 (2454-TW)、聯詠 (3034-TW)、瑞昱 (2379-TW)、智原 (3035-TW)、神盾 (6462-TW)、安國 (80554-TW)、力旺 (3529-TW) 旗下熵碼科技、創意 (3443-TW)。

Arm Tech Symposia 2024 以「讓我們一起重塑未來」為主軸，匯集 Arm 國內外的技術專家與生態系夥伴，並邀請知名產業領袖共襄盛舉。今天論壇吸引超過 2,400 名來自科技產業的從業人員報名，現場逾千人出席，期待在此 AI 來臨之際，掌握 AI 運算的應用與機會。