檢測設備廠由田6月營收1.36億元創今年新高年增10%
鉅亨網記者張欽發 台北 2024-07-10 17:10
IC 載板及半導體 AOI 檢測設備廠由田 (3455-TW),今 (10) 日公布 6 月營收 1.36 億,創今年單月新高,月增 1.63%,年增 10.22%,累計 1-6 月營收達 7.22 億,年減 6.76%。法人看好在先進封裝設備拉貨趨強下,由田營收可望在下半年加溫,全年營運可拚重拾成長。
由田 2024 年第二季營收爲 3.9 億元,季增 17.61%,年增 3.51%。
由田獲評選納入「臺灣指數公司特選臺灣上市上櫃電子成長高息等權重指數」成分股。展望後市,法人看好在先進封裝設備拉貨趨強下,由田營收可望在下半年加溫,全年營運可拼重拾成長。
由田半導體檢測設備佈局有成,於 Bare wafer、RDL、Fan out 等領域相繼斬獲後,更成功跨足 3D 封裝,公司黃光製程 AOI 與 Interposer AOI 等設備已成功出貨、完成認證量產,預估由田 2024 先進封裝營收將呈倍增,公司各產品線占比將更趨健康。
由田表示,載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長,公司除持續出貨給兩岸領先廠商外,東南亞客戶亦有斬獲,預計今年起將開始挹注營收。公司除聚焦先進封裝領域外,IC 載板、AI server 主板、MSAP/MLB、顯示器、AI 等領域也有所斬獲,不僅產品涵蓋領域與深度增加,同時掌握建廠與擴產需求,持續打入新客戶。
在先進封裝帶動下,整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長,由田指出,除兩岸領先廠商外,由田於東南亞封裝客戶也有斬獲,預計今年起將開始挹注營收; 公司在研發能量上也持續加大力道,檢出能力已從微米級踏入奈米級,技術能量穩步提升。
由田 2024 年第一季營收 3.31 億元,稅後純益 4184 萬元,年增 1.17 倍,每股純益爲 0.7 元。
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