傳英爾特18A製程經博通測試後遭嚴重挫敗

《路透》引述三名知情人士的話報導，英特爾 (INTC-US) 的代工製造業務在與晶片製造商博通 (AVGO-US) 的測試失敗後遭受挫折，這是對該公司轉虧為盈目標的一大打擊。

消息人士指出，博通進行的測試涉及透過英特爾最先進的 18A 製造流程發送矽晶圓。博通上個月從英特爾收到這些晶圓，在工程師和高管研究結果後，該公司得出結論，該製造流程尚不可行，無法進行大量生產。

英特爾發言人發表聲明表示：「英特爾 18A 已啟動，運作狀況良好，產量良好，我們仍完全有望在明年開始量產。」「整個產業對英特爾 18A 非常感興趣，但根據政策，我們不會對特定客戶的對話發表評論。」

博通發言人表示，該公司正在「評估英特爾代工廠的產品和服務，但尚未得出評估結論」。

英特爾的代工製造業務於 2021 年啟動，是執行長基辛格 (Pat Gelsinger) 轉虧為盈的關鍵策略。

博通並不是一個家喻戶曉的企業，但它生產重要的網路設備和射頻晶片，上個財年的晶片總銷售額達到 280 億美元。受惠益於人工智慧 (AI) 硬體支出的榮景，摩根大通分析師蘇爾 (Harlan Sur) 估計，今年該公司將從 AI 獲得 110 至 120 億美元的資金，高於去年的 40 億美元。

其部分晶片銷售來自與 Alphabet (GOOGL-US) 旗下谷歌和 Meta Platforms (META-US) 等公司的協議，以幫助生產內部 AI 處理器，其中可能包括交給英特爾或台積電等製造商生產。

在發表災難性的第 2 季財報後，英特爾市值縮水超過四分之一，並宣布裁員 15%，減少與工廠建設相關的資本支出。基辛格和其他高層將於 9 月中旬向董事會提交一項計劃，內容涉及可能削減業務部門和團隊以降低成本。

英特爾已承諾在美國多個地點投資約 1000 億美元進行擴張和新工廠建設。

英特爾代工業務營運虧損 70 億美元，高於去年同期的虧損 52 億美元。高層預計晶片代工業務要到 2027 年才能實現盈虧平衡。

通常，製造先進晶片需要在晶片廠或晶圓廠內執行 1000 多個單獨的步驟，大約需要 3 個月才能完成。生產成功與否取決於每個矽片上工作晶片的數量。實現可觀的良率對於生產大型晶片設計人員所需的數萬或數十萬片晶圓至關重要。

消息人士指出，博通的工程師對該流程的可行性表示擔憂。通常，這是指每個晶圓上的缺陷數量或製造的晶片的品質。

據兩位熟悉晶圓定價的消息人士透露，台積電使用的先進製造工藝在大量生產時每片晶圓收費約為 23000 美元。但英特爾的晶圓定價無法確定。

將晶片設計從台積電等公司使用的製造流程轉移到三星或英特爾等其他供應商可能需要數月時間，並且需要數十名工程師，具體取決於晶片的複雜性和製造技術的差異。

對於一些規模較小的晶片公司來說，押注於英特爾 18A 等新製造流程是不可能的，因為這樣做需要它們沒有的資源。

基辛格在上個月的財報電話會議上表示，英特爾在今年夏天向其他晶片製造商發布了適用於 18A 製程的製造工具套件。

基辛格表示，該公司計劃在今年年底前為自己的晶片做好「製造前置作業」，並於 2025 年開始為外部客戶進行量產。在上周投資人會議上，他表示有十幾個客戶「積極參與」該工具包。