18A
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外媒最新報導指出,英特爾正積極要求主要 PC 合作夥伴,擴大採用基於英特爾 18A 製程的新款消費級處理器,如 Panther Lake 與 Wildcat Lake,並明確指出舊款客戶端處理器 (如 Alder Lake、Raptor Lake) 的供應「不太可能」獲得改善。
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英特爾 (INTC-US) 執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 周一 (18 日) 表示,自家晶圓代工業務正在取得重大進展,目前晶圓代工良率提升且有外部客戶展露興趣,預料將在今年下半年爭取到多名客戶。陳立武周一接受 CNBC 訪問時說:「晶圓代工非常重要。
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六年前,蘋果 (AAPL-US) 執行長庫克(Tim Cook)宣布拋棄英特爾 (INTC-US) 、轉投自研晶片,為長達 15 年的合作關係畫下句點。如今,這對科技業最知名的「分手組合」竟再度攜手,只是這次角色徹底互換:英特爾不再是晶片設計者,而是搖身一變,成為替蘋果代工生產的製造服務商。
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英特爾 (INTC-US) 周二 (5 日) 股價因市場傳出將與蘋果 (AAPL-US) 建立合夥關係而暴漲逾 12%,市值達到 5435 億美元,超越甲骨文 (ORCL-US) 的 5330 億美元,成為全第 18 大公司。彭博披露,蘋果正考慮與英特爾及三星合作,在美國境內製造晶片。
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英特爾 (INTC-US) 執行長陳立武上任後,歷經一年改革,晶圓代工服務 (IFS) 逐步走出谷底。供應鏈指出,英特爾今年起積極追加設備訂單,訂單量較去年大幅成長 5 成以上。尤其隨著 AI 產業進入推論與 Agentic AI 時代,CPU 角色顯著升級,也讓外界高度看好英特爾後市發展。
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英特爾 (INTC-US) 今 (25) 日攜手多家生態系合作夥伴,在台發表並展示一系列最新處理器與搭載新一代平台的裝置與應用,其中,Core Ultra 系列 3 除配備新一代 GPU,該系列亦為首款採用 Intel 18A 製程的行動處理器平台,導入全新 RibbonFET 電晶體架構與 PowerVia 晶片背部供電技術。
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《路透》報導,英特爾 (INTC-US) 財務長辛斯納 (David Zinsner) 周三 (5 日) 表示,執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 正重新評估公司 18A 先進製程的定位,開始考慮將這項技術提供給外部客戶。這一態度轉變,可能意味著英特爾在晶圓代工策略上的重要調整。
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美國晶片巨頭英特爾 (INTC-US) 週五(25 日)股價暴跌 8%,主因是執行長陳立武(Lip-Bu Tan)警告,若無法取得關鍵大客戶訂單,公司將不排除退出晶圓代工業務,這項潛在策略震撼市場,也反映英特爾正面臨空前壓力。此舉為陳立武推動企業重整的關鍵措施之一。
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根據兩名知情人士透露,英特爾 (INTC-US) 新任執行長陳立武(Lip-Bu Tan)正考慮對代工業務進行重大改革,以吸引大型客戶。此策略若實施,將可能與前任執行長的規劃背道而馳,帶來高昂代價。《路透》報導指出,知情人士表示,如果實施,英特爾所謂的「代工」業務的新策略將不再向外部客戶推銷公司長期開發的某些晶片製造技術,包括 18A 及其變體 18A-P。
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《俄勒岡人報》報導,一封內部備忘錄顯示,英特爾將從 7 月開始裁減英特爾晶圓代工事業部 (Intel Foundry) 15% 至 20% 的員工。英特爾晶圓代工事業部負責為外部客戶設計、生產與封裝半導體。最新的備忘錄由英特爾副總裁 Naga Chandrasekaran 發出,內容稱此次裁員是「艱難但必要的」,預計將削減 15% 至 20% 的人員。
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《CNBC》周四 (29 日) 報導,現年 65 歲的半導體業界重量級人物陳立武 (Lip-Bu Tan),在 2025 年 3 月中接任英特爾 (INTC-US) 執行長。他不僅曾擔任 Cadence Design Systems 執行長長達 12 年,也曾投資中國的中芯國際 (00981-HK),並坐擁與全球半導體企業關係緊密的 Rolodex 通訊錄。