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〈2024半導體展〉鴻海劉揚偉:評估赴歐洲設立封測廠 IC設計未來布局衛星應用

鉅亨網記者彭昱文 台北 2024-09-04 14:26

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鴻海董事長劉揚偉。(鉅亨網資料照)

鴻海 (2317-TW) 董事長劉揚偉今 (4) 日出席半導體展受訪表示,談及集團半導體布局,他透露,目前評估在歐洲設立半導體封測廠、IC 設計則進入 5 奈米階段,也正積極研發矽光子和共同封裝光學元件 CPO 技術。

劉揚偉表示,集團持續布局先進封裝,並評估將相關封裝測試經驗擴展到歐洲市場,目前正在商談中,至於在中國山東青島先進封裝廠,主要布局小晶片(chiplet)封裝,進展不錯。


IC 設計方面,劉揚偉表示,鴻海旗下虹晶科技的晶片設計服務(Desgin Service),已經進入 5 奈米階段,有不錯進展,集團內也有各種不同的 IC 設計單位,現在聚焦在車用電子,後續也會布局衛星應用。

矽光子應用方面,劉揚偉表示,集團以及鴻海研究院等單位,持續研發矽光子(SiPh)本身及共同封裝光學元件 CPO(Co-Packaged Optics)技術;功率半導體則布局氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)以及矽基氮化鎵(GaN on Si)等。

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