輝達明年推兩款新品 HBM採購比重攀升至7成

研調機構 TrendForce 今 (8) 日指出，隨著 AI 晶片迭代，單一晶片搭載的 HBM 容量也明顯增加，輝達 (NVDA-US) 目前是 HBM 市場的最大買家，預期 2025 年推出 Blackwell Ultra、B200A 等產品後，在 HBM 市場的採購比重將突破 70%。

TrendForce 表示，以輝達 Hopper 系列晶片為例，第一代 H100 搭載的 HBM 容量為 80GB，2024 年放量的 H200 則躍升到 144GB，在 AI 晶片與單晶片容量的成長加乘之下，對產業整體 HBM 消耗量顯著提昇，2024 年預估年增率將超過 200%，2025 年 HBM 消耗量將再翻倍。

據 TrendForce 近期調查供應鏈結果，輝達規劃，降規版 B200A 給 OEM 客戶，將採用 4 顆 HBM3e 12hi，較其他 B 系列晶片搭載的數量減半，不過，即使 B200A 的 HBM 搭載容量較小，仍不影響整體市場的 HBM 消耗量，因為晶片選擇多元化，有助於提高中小客戶的採購意願。

TrendForce 表示，雖然 SK hynix、美光 (MU-US) 剛在 2024 年第二季開始量產 HBM3e，但輝達 H200 出貨將帶動公司在整體 HBM3e 市場的消耗比重，預估 2024 年全年可超過 60%。

展望 2025 年，受到 Blackwell 平台全面搭載 HBM3e、產品層數增加，以及單晶片 HBM 容量上升帶動，輝達對 HBM3e 市場整體的消耗量將進一步推升至 85% 以上。

HBM3e 12hi 是 2024 年下半年市場關注的重點，輝達即將在 2025 年推出的 Blackwell Ultra 將採用 8 顆 HBM3e 12hi，GB200 也有升級可能，再加上 B200A 的規劃，因此預估 2025 年 12hi 產品在 HBM3e 當中的比重將提升至 40%，且有機會上修。

隨著進入到 HBM3e 12hi 階段，技術難度也提升，驗證進度顯得更加重要，完成驗證的先後順序可能影響訂單的分配比重。目前 HBM 的三大供應商產品皆在驗證中，其中 Samsung 在驗證進度上領先競爭對手，積極朝提高其市占率為目標。基本上，今年產能大致底定，主要產能仍以 HBM3e 8hi 為主，因此，HBM3e 12hi 產出增長主要仍貢獻於 2025 年。