輝達明年推兩款新品 HBM採購比重攀升至7成
鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-08-08 17:27
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研調機構 TrendForce 今 (8) 日指出,隨著 AI 晶片迭代,單一晶片搭載的 HBM 容量也明顯增加,輝達 (NVDA-US) 目前是 HBM 市場的最大買家,預期 2025 年推出 Blackwell Ultra、B200A 等產品後,在 HBM 市場的採購比重將突破 70%。
TrendForce 表示,以輝達 Hopper 系列晶片為例,第一代 H100 搭載的 HBM 容量為 80GB,2024 年放量的 H200 則躍升到 144GB,在 AI 晶片與單晶片容量的成長加乘之下,對產業整體 HBM 消耗量顯著提昇,2024 年預估年增率將超過 200%,2025 年 HBM 消耗量將再翻倍。
據 TrendForce 近期調查供應鏈結果,輝達規劃,降規版 B200A 給 OEM 客戶,將採用 4 顆 HBM3e 12hi,較其他 B 系列晶片搭載的數量減半,不過,即使 B200A 的 HBM 搭載容量較小,仍不影響整體市場的 HBM 消耗量,因為晶片選擇多元化,有助於提高中小客戶的採購意願。
TrendForce 表示,雖然 SK hynix、美光 (MU-US) 剛在 2024 年第二季開始量產 HBM3e,但輝達 H200 出貨將帶動公司在整體 HBM3e 市場的消耗比重,預估 2024 年全年可超過 60%。
展望 2025 年,受到 Blackwell 平台全面搭載 HBM3e、產品層數增加,以及單晶片 HBM 容量上升帶動,輝達對 HBM3e 市場整體的消耗量將進一步推升至 85% 以上。
HBM3e 12hi 是 2024 年下半年市場關注的重點,輝達即將在 2025 年推出的 Blackwell Ultra 將採用 8 顆 HBM3e 12hi,GB200 也有升級可能,再加上 B200A 的規劃,因此預估 2025 年 12hi 產品在 HBM3e 當中的比重將提升至 40%,且有機會上修。
隨著進入到 HBM3e 12hi 階段,技術難度也提升,驗證進度顯得更加重要,完成驗證的先後順序可能影響訂單的分配比重。目前 HBM 的三大供應商產品皆在驗證中,其中 Samsung 在驗證進度上領先競爭對手,積極朝提高其市占率為目標。基本上,今年產能大致底定,主要產能仍以 HBM3e 8hi 為主,因此,HBM3e 12hi 產出增長主要仍貢獻於 2025 年。
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