精材(3374-TW)04日10:38股價上漲12.5元，報190.5元，漲幅7.02%，成交17,360張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲0.56%，櫃買市場加權指數上漲2.02%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+478張外資買賣超：-1,458張投信買賣超：+1,596張自營商買賣超：+340張融資增減：-196張融券增減：+35張最新相關新聞精材測試代工業務旺5月營收創近8個月高CIS龍頭營收大爆發：采鈺盤後速報-精材(3374)次交易(24)日除息2元，參考價177.0元盤中速報-精材(3374)股價拉至漲停，漲停價184.5元，成交15,061張盤中速報-精材(3374)大漲7.14%，報180元
