鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.02%，報190.5元鉅亨網新聞中心2024-07-04 10:38精材(3374-TW)04日10:38股價上漲12.5元，報190.5元，漲幅7.02%，成交17,360張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲0.56%，櫃買市場加權指數上漲2.02%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+478 張 外資買賣超：-1,458 張 投信買賣超：+1,596 張 自營商買賣超：+340 張 融資增減：-196 張 融券增減：+35 張最新相關新聞 精材測試代工業務旺 5月營收創近8個月高 CIS龍頭營收大爆發：采鈺 盤後速報 - 精材(3374)次交易(24)日除息2元，參考價177.0元 盤中速報 - 精材(3374)股價拉至漲停，漲停價184.5元，成交15,061張 盤中速報 - 精材(3374)大漲7.14%，報180元 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤中速報 - 飛寶企業(4413)急拉3.77%報17.2元，成交5張盤中速報 - 光焱科技(7728)大漲7.01%，報450.5元盤中速報 - 騰雲(6870)大跌7.72%，報245元盤中速報 - 可寧衛(8422)股價拉至漲停，漲停價26.95元，成交58,011張鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 易華電(6552)股價拉至漲停，漲停價58.9元，成交1,756張下一篇盤中速報 - 航運運輸股價指數類股表現強勁，漲幅2%，總成交額3.98億0
