鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.02%,報190.5元鉅亨網新聞中心2024-07-04 10:38精材(3374-TW)04日10:38股價上漲12.5元,報190.5元,漲幅7.02%,成交17,360張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲0.56%,櫃買市場加權指數上漲2.02%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:+478 張 外資買賣超:-1,458 張 投信買賣超:+1,596 張 自營商買賣超:+340 張 融資增減:-196 張 融券增減:+35 張最新相關新聞 精材測試代工業務旺 5月營收創近8個月高 CIS龍頭營收大爆發:采鈺 盤後速報 - 精材(3374)次交易(24)日除息2元,參考價177.0元 盤中速報 - 精材(3374)股價拉至漲停,漲停價184.5元,成交15,061張 盤中速報 - 精材(3374)大漲7.14%,報180元 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤中速報 - AES-KY(6781)大漲7.46%,報1225元盤中速報 - 訊芯-KY(6451)急拉3.09%報484.0元,成交2,704張盤中速報 - 三集瑞-KY(6862)急拉4.6%報181.0元,成交392張盤中速報 - 海韻電(6203)急跌-3.14%報74.0元,成交725張鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 易華電(6552)股價拉至漲停,漲停價58.9元,成交1,756張下一篇盤中速報 - 航運運輸股價指數類股表現強勁,漲幅2%,總成交額3.98億0