鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.14%,報180元鉅亨網新聞中心2024-06-20 11:15精材(3374-TW)20日11:15股價上漲12元,報180.0元,漲幅7.14%,成交10,317張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲6.67%,櫃買市場加權指數上漲1.72%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:+10,585 張 外資買賣超:+3,358 張 投信買賣超:+6,668 張 自營商買賣超:+559 張 融資增減:-2,245 張 融券增減:-203 張最新相關新聞 盤中速報 - 精材(3374)大跌7.22%,報167元 不是鴻海、不是台積電! 投信季底押寶「最便宜」AI是「它」! 盤後速報 - 精材(3374)下週(6月24日)除息2元,預估參考價172.0元 〈熱門股〉精材晶圓測試訂單看旺 周漲30%創近3年高 高溫示警!天氣越熱越飆的族群是它!海浪滔滔我不怕!下周航運加速啟航! 掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤中速報 - 飛寶企業(4413)急拉3.77%報17.2元,成交5張盤中速報 - 光焱科技(7728)大漲7.01%,報450.5元盤中速報 - 騰雲(6870)大跌7.72%,報245元盤中速報 - 可寧衛(8422)股價拉至漲停,漲停價26.95元,成交58,011張鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 科懋(6496)大漲7.98%,報34.5元下一篇盤中速報 - 天二科技(6834)大跌7.2%,報40.6元0