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鉅亨速報

盤中速報 - 精材(3374)大漲7.14%,報180元

鉅亨網新聞中心 2024-06-20 11:15


精材(3374-TW)20日11:15股價上漲12元,報180.0元,漲幅7.14%,成交10,317張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲6.67%,櫃買市場加權指數上漲1.72%,股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼


  • 三大法人合計買賣超:+10,585 張
  • 外資買賣超:+3,358 張
  • 投信買賣超:+6,668 張
  • 自營商買賣超:+559 張
  • 融資增減:-2,245 張
  • 融券增減:-203 張

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