精材測試代工業務旺 5月營收創近8個月高

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 轉投資的封測廠精材(3374-TW)2024 年 5 月營收達 5.87 億元，月增 46.54%，年增 32.85%，創下近 8 個月來新高。這主要受惠於 3D 感測元件封裝及 12 吋晶圓測試進入手機新品拉貨旺季。展望未來，法人預期公司第二季營收有望較前季回升，且下半年表現優於上半年，2024 年營收有望重拾雙位數成長動能。

精材自 2021 年起開始為台積電提供測試代工服務。當時，母公司將資源投入高階新品封測，並釋出成熟封測產品的大量訂單。2023 年，精材的測試代工業務年增 11%，成為各產品線中唯一逆勢成長的類別。為此，公司新廠的土建工程預計於第四季完工，2025 年第二季根據需求安裝機台，新廠將鎖定晶圓測試和成品測試業務擴充。業界最新消息指出，在 AI 浪潮下，台積電擴充 CoWoS 產能迫在眉睫，因此將現有空間騰出，把蘋果智慧型手機 AP 產品的晶圓測試訂單交由精材，這將成為推升公司營運成長的一大動力。今年下半年可望看到成效，在新廠產能開出後，2025 年強勁成長可期。

精材主要產品包括晶圓級尺寸封裝（WLCSP）、晶圓級後護層封裝（WLPPI）及晶圓測試。WLCSP 封裝技術提供低成本、小尺寸及導電散熱性能提升等優勢，適用於行動裝置相關 IC，精材主要供應 CMOS 影像感測器（CIS）。傳統封裝製程在晶圓切割後才封裝個別晶粒，而 WLCSP 則是在晶圓層級直接封裝，並以銲錫球狀凸塊將晶粒和印刷電路板互連，省去基板空間，使尺寸更小。此外，精材還提供 PMIC、MEMS 感應器及指紋辨識感測器用 WLPPI 解決方案，主要包括 RDL 製程，通常在晶圓製造後進行，隨後晶圓會被送至打線封裝廠商（日月光）。儘管 2023 年車用電子業務營收年減 24%，造成整體影像感測封裝營收年減 30%，其中車用部分年減 24%，但因車用占整體比重僅約 14%，影響不大，公司仍看好車用感測元件的長期發展，預期車用業務第一季可築底，第二季後可望逐季回升。資本支出方面，精材計劃在 2024 年達到 18.7 至 20.4 億元，年增長率達 115.94 至 135.66%，顯示公司對未來發展的信心及積極擴張的態度。 

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文章來源：永誠投顧陳建誠分析師

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