〈ESG大趨勢〉TPCA：今年全球電路板重返成長 6.3% ESG關鍵議題扮要角

疫情期間的供需失衡，導致全球消費過度膨脹，疫後則面臨去化庫存與升息抑制通膨的壓力，因此 2023 年全球 PCB 產業遭遇衰退，TPCA 今 (22) 日引用工研院產科國際所估計，2023 年全球 PCB 產值為 739 億美元，衰退 15.6%。2024 年預估全球電路板產值將回升至 782 億美元，較 2023 年增長 6.3%。

同時，待整體消費市場的增長動能逐步接近全球經濟表現，全球電路板產值的成長速度也將回歸 4--5% 的長期平均水準。

TPCA 指出，觀察中、日、台、韓各國 PCB 產業狀況，陸資廠因載板比重偏低，加上汽車應用逆勢成長而有所支撐，2024 年整年以 9% 的衰退優於全球平均；反觀韓國因載板比重最高，並集中於消費性電子記憶體應用，衰退幅度超過 20%；儘管載板在日本和台灣佔有相當比重，但產品組成相對均衡，及擁有汽車應用的支撐，因此衰退介於中韓之間。

同時，因 2023 年的基期較低，整體電子產業將於 2024 年感受到更高的增長動力，電路板產業也將因庫存回補可望迎來下個成長週期。雖然整體消費需求還需時間恢復致正面循環，但仍可因部分產品規格提升而受益。2024 年預估全球電路板產值將回升至 782 億美元，估將較 2023 年成長 6.3%。

針對 2024 年全球 PCB 產業的發展，台灣電路板協會 (TPCA) 與工研院產科所 (ISTI) 整理四大重要關鍵議題，包括，全球各國競逐強健半導體產業 牽動 PCB 與載板生態系經歷疫情斷鏈及半導體成為戰略物資後，各主要國家紛紛推出強化半導體供應鏈政策，如美國 2022 年 8 月發佈「晶片與科學法 CHIPS and Science Act」， 2023 年 11 月在「晶片與科學法」框架下，啟動先進封裝製造計畫 (NAPMP)，載板也成為 7 大投資領域之一，首項補助計畫將於 2024 年初發布。日本 2022 年也通過「經濟安全保障推進法」，將半導體等領域列為「特定重要物資」，因此日本載板大廠 Shinko 的新一代投資案，可望獲得最高 178 億日圓的建廠補助。

除了加大鼓勵外，美中科技壁壘仍持續加劇，使得台積電 (2330-TW)、三星、SK 海力士等外資企業在中國大陸的擴展受限，致使大陸對國產半導體的依賴度大幅提升，然其仍有經濟放緩和高額補貼能否維持的問題。未來值得關注，在尚未受制裁的先進封裝領域，大陸加速自主化之影響。

同時，2022 年美國眾議員倡議《美國印刷電路板法案》，規劃由政府提供 30 億美元的資金，用於擴大電路板的生產，雖最後未經投票，但象徵 PCB 已進入政策視野中。此後美國總統拜登和加拿大總理杜魯道於 2023 年 3 月 24 日宣佈，兩國將投入 5,200 萬美元支持北美的電路板生產，並根據《國防生產法》擴大國內的電路板生產，以預防危及國家安全的關鍵技術短缺。

再者，碳中和電子產品問市，供應鏈減碳壓力大增對於電子產業供應鏈而言，順應大環境減少碳排已毫無懸念，差異僅在於客戶與政府法規的壓力強度。以 Apple 為例，已於 2020 年達成全球企業營運碳中和目標，亦展開「Apple 2030」策略，要求整體價值鏈於 2030 年前達到碳中和，並與 2015 年相比減少 75％的碳排放。Apple 之減碳進程亦反應在 2023 年推出的新品上，如首款實現碳中和的 Apple Watch Series 9。

雖然如 Apple 這般積極要求供應鏈的品牌客戶，現階段仍算少數，但在全球減碳壓力下，預期未來的客戶要求將有增無減。從供應鏈的角度亦將更積極尋求解法，因此 2030 年更可視為是一場對供應鏈的考驗，屆時無法跟上減碳步伐的企業，勢必面臨淘汰的命運。

同時，供應鏈加速全球化佈局，新 PCB 聚落於東南亞成形就 PCB 業者而言，自 2022 年底開始，應客戶要求分散風險與擴展新市場的考量下，掀起一波南向投資的風潮，以泰國、越南及馬來西亞為主要選項。隨新投資案紛紛發布，泰國成為 PCB 新興聚落已為定局。中國大陸雖然仍是全球 PCB 的主要生產地，但在此波東南亞投資潮下，將會排擠外商在大陸發展的資源，加上已有 10 多家指標性陸企轉移泰國投資，預估中國的 PCB 產值在全球比重將逐年下降。然而泰國在 PCB 製造商遽增下，雖能加速其供應鏈的完整性，但對人才與基礎設施等資源的排擠，也將是投資者面臨的潛在風險。

而產品規格迭代更新將成為主要成長動能，終端產品在無殺手級應用下，銷量已不易大幅成長，雖預期 2024 年主要終端產品出貨量將呈現小幅度的成長，但主因為庫存回補，並非需求的顯著回溫，因此技術與產品世代更迭成為成長動能，如先進封裝的發展擴大載板需求、自動駕駛持續帶動車用 PCB 價量提升、以及 AI 應用將為硬板增溫等，這些將會是影響全球電路板產值較為顯著的產品。然電動車因各國政治力的介入，在補貼與反補貼的角力下，牽動歐、美、陸等車廠的全球布局，零組件供應商可持續關注後續情勢變化。

展望 2024，TPCA 指出，電路板產業的發展除了受市場法則推動外，政治力量也扮演舉足輕重的角色，國與國之間的政策變動與貿易紛爭，將對電子科技產業帶來深遠的影響，在機會與挑戰間，企業除了韌性的強化外，更需留意客戶與國際政局變化，以制定靈活的策略來因應。