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機構:中國晶片產能預計3年內激增 恐引發成熟工藝產品價格戰

鉅亨網新聞中心 2024-01-18 20:30

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機構:中國晶片產能預計3年內激增 恐引發成熟工藝產品價格戰(圖:shutterstock)

根據《集微網》報導,巴克萊分析師研究表明,未來 5 至 7 年內,中國晶片產能預計將成長一倍以上,大幅超出市場預期。對 48 家在中國擁有生產設施的晶片製造商的分析表明,預計新增產能的 60%,可能在未來 3 年內上線。

TrendForce 指出,中國官方政策推動本土生產,預計中芯國際、華虹集團等巨頭將率先衝鋒,可能導致成熟工藝產品大量湧入全球市場,引發價格戰。


TrendForce 統計顯示,除去 7 家休眠晶圓廠,中國目前有 44 家晶圓廠,其中 12 吋工廠 25 家,6 吋工廠 4 家,8 吋晶圓廠 / 線 15 家。 此外,還有 22 座晶圓廠在建,其中 15 座為 12 吋晶圓廠,8 座為 8 吋晶圓廠。

(圖表取自彭博)
(圖表來源: TrendForce)

中芯國際、中芯微電子、長鑫儲存、士蘭微電子等企業,計畫在 2024 年底前再建造 10 座晶圓廠,其中包括 9 座 12 吋和 1 座 8 吋晶圓廠,使大型晶圓廠總數達到 32 座,全部專注於成熟製造。

中國企業加快了關鍵晶片製造設備的採購,以支持產能擴張。 根據《南華早報》先前報導,來自主要出口國荷蘭的光刻設備進口額激增 1050%,反映出 2023 年中國半導體設備的大量訂單。

巴克萊分析師表示,大部分新產能將用於使用舊技術生產晶片。 這些成熟的半導體 (28 奈米及以上) 落後最先進的晶片至少十年,但廣泛應用於家用電器和汽車系統。

雖然這些晶片理論上可能會導致市場供應過剩,但巴克萊認為這將需要幾年時間,最早可能到 2026 年,具體取決於品質和任何新的貿易限制。

此前,TrendForce 曾發布統計數據,預測 2023 年至 2027 年,全球成熟製程(>28 奈米)與先進製程(


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