今年台灣晶圓代工業遇逆風 明年估反彈15%仍有變數

DIGITIMES 研究中心分析師陳澤嘉預估，2023 年台灣晶圓代工業營收將衰退 13%，僅 779 億美元，較前次預測下修近 10 個百分點，主要反映總經環境不佳，電子產品供應鏈庫存調整期延長至下半年，拖累晶片需求，明年營收可望反彈回升，但成長動能還有變數。

陳澤嘉表示，上半年總經壓力環伺，3C 產品去化庫存難度大幅提升，使晶圓代工需求急遽下降，至第二季台廠平均產能利用率已降至 70%，拖累上半年台灣晶圓代工業營收表現。

而下半年 5G 智慧型手機、NB/PC 及伺服器等領域雖有新品上市，但傳統旺季效應受壓抑，即使台積電 3 奈米製程營收躍增，帶動台灣晶圓代工業下半年營收優於上半年，但全年表現仍將較 2022 年明顯衰退。

展望 2024 年，台灣晶圓代工業雖有新產能上線，及智慧型手機與 AI 等高效能運算 (HPC) 應用需求支撐，可望帶動全年營收成長 15%，但國際貨幣基金 (IMF) 等機構總經預測資料顯示，歐、美及中國市場各有經濟課題待解，將影響民眾購買 3C 產品意願，不利相關晶片需求，為台灣晶圓代工業景氣帶來不確定性。