TSIA年會10/27登場 微軟兩高層來台進行AI專題演講

台灣半導體產業協會 (TSIA) 今 (18) 日宣布，10 月 27 日將舉辦 2023 TSIA 年會，除由理事長台積電 (2330-TW) 資深副總侯永清開幕致詞，也特邀微軟 (MSFT-US) 兩位高層 Corporate Vice President Rani Borkar 及 Eric Boyd 擔任 Keynote 演講貴賓，分享 AI 專題。

另外，TSIA 也舉行「生成式人工智慧與半導體」主題論壇，將由常務理事聯發科 (2454-TW) 旗下聯發創新基地總負責人許大山主持。

TSIA 指出，這幾年由於美中貿易衝突以及烏俄戰爭、兩岸緊張等地緣衝突，持續影響全球產業發展，半導體產業供應鏈也面臨嚴重影響，挑戰比之前更嚴峻。

面對現今半導體產業的挑戰與機會，TSIA 期許持續為台灣半導體產業在瞬息萬變的國際環境中爭取競爭優勢，今年年會特別規劃 AI 主題，邀請到微軟兩位重量級嘉賓 Rani Borkar, Corporate Vice President, Azure Hardware Systems & Infrastructure，以及 Eric Boyd, Corporate Vice President, AI Platform 擔任 Keynote 演講嘉賓，並分享「Partnering in the Age of AI: The changing role of the semiconductor industry」專題。

微軟表示，當今 AI 時代被譽為是自個人電腦和手機出現以來最重要的科技時刻，無論身處何處，人們都在積極討論著大型語言模型所帶來的優勢，而各行各業也都渴望能透過生成式 AI 改善客戶體驗並提高生產力。微軟也致力於以負責任且可靠的方式提供基礎設施和工具，來發揮 AI 巨大的潛能。

而半導體產業在此次科技風暴中扮演什麼角色，從晶片到系統再到服務，極有可能影響 AI 技術堆棧中的每一層，要在半導體構建模塊上發展 AI，需要創造力、協作和創新，更涵蓋供應鏈營運、電源管理和電子設計自動化等多個面向，預期在此次演說中，將探討一種全新的合作模式，來應對超級運算革命的來臨。

另外，論壇主題將定為「Generative Artificial Intelligence and Semiconductor 生成式人工智慧與半導體」，由常務理事聯發科子公司聯發創新基地總負責人許大山博士主持論壇，並邀請微軟 Rani Borkar, Corporate Vice President, Azure Hardware Systems & Infrastructure、輝達 (NVDA-US) Jerry Chen, Director of Global Business Development for Manufacturing & Industrials,、聯發科執行副總暨技術長周漁君、台積電企業資訊技術副總經理暨資訊長林宏達、Google Taiwan 董事總經理馬大康等多位產業知名專家和與會者互動，共同尋求台灣半導體產業永續成長之契機。