記憶體回春？

文 ‧ 洪寶山

輝達八月二十四日公布第二季財報利多疲乏後，電腦族群的資金佔比從四成降至二成，加權指數也受制於 16810 點附近的頸線壓力，進行季線壓力 16903 點與半年線支撐 16385 點的區間震盪，在反彈的過程可以感受到上方沉重的壓力，導致八月二十四日的 16822 點、三十日的 16780 點，以及九月一日的 16730 等反彈高點呈現越彈越低的跡象，這是再明確不過的訊號，電腦族群正在進行軟著陸，可能要暫時讓出多頭主軸的地位。

晶圓代工降價  肥了 IC 設計業者

九月六日的國際半導體展是個契機，多頭或許可以順利引導資金轉向半導體族群，特別是成熟製程庫存調整壓力延續，中國晶圓代工廠殺價搶市競爭激烈，對於疫情期間成熟製程不斷漲價，獲利受到壓力的 IC 設計開始要求台灣晶圓代工廠比照中國業者相同的報價，先前用各種折讓方式來維持不降價的台企，因為中國消費沒有起色，業界普遍認為中國成熟製程業者低價競爭的壓力不減，因此錯過了今年旺季，恐怕要等到明年的旺季才有止跌的機會。

反過來講，IC 設計有機會因為成本下降而獲利改善，當然如果需求沒有起色的話，成本降低的效果也起不了什麼作用。所以當前最重要的選股方向是尋找那些領域的需求有改善，股價在上半年又沒有什麼表現，這樣就有機會成為九月季底作帳的標的。

八月三十日集邦科技表示，今年記憶體大廠對 DRAM 與 NAND Flash 減產策略將持續，尤其是虧損嚴重的 NAND Flash，以及 2023 年基期已低、部分記憶體產品價格來到相對低點，預計明年 DRAM 及 NAND Flash 需求年成長率分別較 2023 上半年回升至 13% 及 16%。

低基期還不夠  有需求才能吸金

從股價來看，華邦電與南亞科都在年均線之上，旺宏剛站上年均線，群聯維持多頭走勢，DRAM 模組的創見、威剛、宜鼎、品安、十銓、宇瞻等個股也都在年均線之上，但單單只是低基期還不足以吸引資金進場，還得要有需求。

AI 運算資料量大增下，更高傳輸速度及更高容量搭載量的 DDR5 DRAM 將可望全面成為 PC、筆電及伺服器的新主流。明年將有 Win11 的改版及 AI PC 推出，因為要使用 Copilot 基本上就必須要升級，估計 2024 年是下一波 PC 換機潮的開始，由於新的生成式 AI 技術會帶來更多的新應用和更複雜的圖像渲染技術，英特爾預計第四季問世的新一代消費型筆電平台「Meteor Lake」搭載的 DRAM 正式升級為 DDR5，市場預期新一波 DRAM 採購潮蓄勢待發。

南亞科規劃，旗下 1B 製程將鎖定推出 8Gb DDR5 及 LP DDR4 DRAM，前者預估明年中開始生產，主要供應伺服器市場。工控記憶體模組廠宜鼎已經推出 DDR5 模組新產品，威剛、十銓明年起 DDR5 DRAM 模組出貨動能有機會全面攀升。

隨著中國內需疲弱，下半年包括 PC、手機、TV 等領域使用的記憶體復甦放緩，僅伺服器及車用等記憶體逐步回溫。野村最新的報告指出，第三季半導體景氣呈現復甦態勢，預計將季增超過 10%，主要受惠於 DRAM 價格上揚與銷售量增加帶動，特別看好高頻寬記憶體 (HBM) 及 DDR5。不過，SK 海力士一直是輝達 AI 晶片高頻寬記憶體的唯一供應商，台廠吃不到這塊。

IC 設計轉強  或可刺激記憶體股

一般來說，DRAM 族群的獲利大起大落，老市場很難相信 DRAM 族群會獨自成為多頭主軸，以往市場炒作的節奏是搭配同樣隨著報價起落的面板族群，但是儘管電視面板價格前陣子有觸底上漲，可是漲幅相對少，可以說對股價的激勵作用不怎麼大，所以如果想要記憶體族群走出一波行情的話，那麼在台積電不動的情況下，就只能期待 IC 設計族群的轉強來引領。

愛普 * 獲摩根士丹利證券的肯定，給予「優於大盤」評等，目標價上看 500 元，九月四、五日兩天從 321 元漲到 377 元，漲幅達 + 17.44%，在愛普 * 的正面示範下，記憶體與 IC 設計族群陸續轉強，例如茂達目前已打入全球記憶體模組龍頭金士頓供應鏈，致新準備尋求中國晶圓代工廠降低成本，義隆電是 USI 2.0 獨家供應商。

鈺太的微機電麥克風的方案被納入聯發科手機及 AI 裝置參考設計，雙方超過五個平台合作順利，在第三季開始進入出貨階段，加上手機用 MEMS Mic 由 A-MIC 轉型至 D-MIC 的趨勢明確，下半年營運表現優於上半年。

另外，DDR5 採用的連接器缺口位置全面更改，優群在與半導體固態技術協會、英特爾等共同開發 DDR5 連接器規格後，後續將有機會通吃 PC、伺服器等 DDR5 市場。

來源：《理財周刊》1202 期

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