洪寶山





    2026-05-21
  • 雜誌

    文.洪寶山今年由於美國總統川普時隔約九年再度訪華,期間雙方在北京舉行多輪會談,談及經貿、科技競爭、台灣、烏俄戰事等議題,中方對外強調要「構建中美建設性戰略穩定關係」,作為新定位,碰巧賴總統的 520 就職演講也是五月台指期合約的最後結算日,外資持有 44996 口台指期空單未平倉,使得市場對於今年的 520 行情格外矚目。






  • 2026-05-14
  • 雜誌

    文.洪寶山在 AI 資料中心快速演進的過程中,Retimer 需求出現 40% 以上的成長,本質並非單一產品週期帶動,而是高速運算時代下,解決傳輸損耗與大規模運算單元互連的必然硬體升級需求。隨著 AI 算力持續提升,資料傳輸速度同步從 100G、200G、400G,快速邁向 800G 甚至 1.6T 等級,高速訊號在 PCB、背板與線材中的傳輸距離與複雜度大幅增加,導致插入損耗、抖動、串擾 (Crosstalk) 與眼圖收斂 (Eye Closure) 等問題顯著惡化。






  • 雜誌

    文.洪寶山2020 年之後,南科與高雄半導體投資潮被估計為五千億元以上科技投資湧入南部,工程師、研發與管理階層薪資結構明顯提升,顯性高淨值客戶數量加速成長,科技與金融產業年薪中位數超過 90 萬元,科技業高薪職位多集中在半導體工程師與相關研發職,隨著廠區南移,這批高薪職位也跟著進駐南部生活圈。






  • 2026-05-07
  • 雜誌

    文.洪寶山隨著半導體製程邁入二奈米甚至更先進的埃米 (如 A16、A14) 時代,摩爾定律的推進已不再僅僅是縮小尺寸,而是面臨極致的物理與材料挑戰。二奈米的電晶體密度極度增加,單位面積內產生的熱量呈指數級成長,在物理機制上形成了一個致命的熱毯效應:每一層奈米片都被 High-K Metal Gate(HKMG) 介電層包覆,熱阻極高,熱量難以向下傳導至基板。






  • 雜誌

    文.洪寶山COVID-19 疫情讓世界看到台灣在半導體供應鏈的重要性,2020 年到 2023 年 GDP 分別為 3.39%、6.53%、2.53%、1.31%,在 2022 年烏俄戰爭、2023 年電子去化庫存之後,2024 年到 2025 年迎來生成式 AI 基礎建設的爆發,台灣 GDP 開外掛,分別為 5.27%、8.63%,創近十五年新高。






  • 2026-05-04
  • 雜誌

    文.洪寶山輝達重返五兆美元市值,AI 盛世持續中,黃仁勳將在 6 月 1 日演講,為台北電腦展造勢,這次演講預計將深度聚焦於 AI 五層蛋糕 (能源、晶片、基礎設施、模型與應用)、實體 AI 與物理機器人、AI 代理以及 Vera Rubin 架構全面量產等核心議題。






  • 2026-04-24
  • 雜誌

    文.洪寶山在 HBM 的 3D 堆疊競賽中,晶片間的填縫材料與接合工藝正是決定良率、散熱與最終產能的生死線。目前市場上明確分為兩大技術陣營:MR-MUF(批量回流模塑底部填充) 與 TC-NCF(熱壓非導電薄膜)。台積電推動特用化學本地化這兩大技術路線背後,高度依賴日本的特用化學與材料大廠 Namics、Resonac、Dexerials、Toray,但在台積電推動特用化學本地化的背景下,化學材料廠商的前景可期。






  • 雜誌

    文.洪寶山截至 2026 年 4 月 20 日收盤,台股上市櫃市值合計約 131 兆元,上市、上櫃與興櫃合計共有 50 檔千元股,其中有兩支萬元股,分別是信驊與穎崴,都是 AI 概念股,以台積電 4 月 16 日法說會釋出產能至少吃緊到 2027 年,可能不用到 2030 年,台股將受惠代理 AI 浪潮,市值進一步挑戰 180-200 兆元,多頭應該還有兩年的好光景,正好川普也還有兩年的任期。






  • 2026-04-20
  • 雜誌

    文.洪寶山CPO 的核心精神是將電晶片 (ASIC/GPU) 與光引擎 (PIC) 封裝在一起。由於光學元件的特性與傳統純電晶片截然不同,整個製程可以劃分為五大關鍵節點。在矽光晶圓上製造奈米級透鏡(1) 晶圓製造與微觀光學元件:在光訊號準備進入波導或進行轉換的最前端,需要極微小的光學元件來引導光線。






  • 雜誌

    文.洪寶山在「打敗指數」成為主流績效基準、ETF 與量化模型普及的環境下,資金傾向集中在少數同時符合「大市值、高成長、高評價分數」的股票,並透過指數編製與成分股替換機制不斷強化這種集中度,特別是在以科技革命更迭為主的科技股,更加明顯看到時代變遷下的資金移動脈絡。






  • 2026-04-09
  • 雜誌

    文.洪寶山無巧不巧,2022 年北京冬奧結束,烏俄戰爭爆發,2026 年義大利冬奧結束,美以對伊朗發動戰爭,2022 年遇上了中國動態清零的防疫政策,需求急凍,科技業花了 18 個月才將蘇伊士運河瓶頸重複下單造成的庫存去化。資金卡位 SpaceX 掛牌前造勢行情市場要定價經濟衰退了嗎?荷姆茲海峽封鎖下的高油價,與 AI 代理下的科技業大量裁員,讓道瓊指數與那斯達克指數跌到年線,果然引發 TACO,川普說二至三周從伊朗撤軍將資源放在選戰的房市改革與減稅,但巴菲特說現在的美股還不具備吸引力,5 月新任聯準會主席要如何安撫市場情緒?未來五年全球將發射約七萬顆衛星,2035 年衛星市場 1080 億美元,Starlink 持續擴張,市場傳出 SpaceX 已遞交上市申請,可能在馬斯克生日的 6 月 28 日掛牌,這將成為全球航太史最大的 IPO。






  • 雜誌

    文.洪寶山AI 衝擊就業市場方興未艾,重量級科技業大裁員令人震驚,在 AI 洪流滅頂前強化職場競爭力,才能成為靈活駕馭 AI 的不敗教主。4 月 1 日傳出甲骨文進行大規模裁員,BBC 報導一名員工表示,依據甲骨文內部通訊系統 Slack 的活躍員工數下降程度來看,目前已有一萬名員工失去工作。






  • 2026-04-02
  • 雜誌

    文.洪寶山博通 (Broadcom) 實體層產品行銷總監 Natarajan Ramachandran 在 3 月 24 日台北記者會指出,目前 AI 相關供應鏈的三大瓶頸是:雷射產能、晶圓(意指台積電先進製程),以及 PCB。他特別點名用在光收發器內部的小型 PCB(Paddle Card),交期已從約六週拉長到約六個月,預期要到 2027 年才會緩解。






  • 雜誌

    文.洪寶山近期 LINE 電腦版假網站再次出現,數發部資安署表示,已首次針對 LINE 假網站聲請停止解析 (DNS RPZ),並公布九個假網址,一旦點擊並執行假網站的安裝檔,裝置可能感染惡意程式,恐遭側錄螢幕、鍵盤輸入或開啟攝影機,甚至被遠端操控,成為駭客攻擊他人的「跳板」。






  • 2026-04-01
  • 雜誌

    文.洪寶山Feynman 將是輝達首款採用 3D 堆疊技術的 GPU,這意味著運算單元與記憶體或運算單元之間將進行垂直堆疊,大幅提升數據傳輸效率並縮小晶片體積,這就解釋了近期愛普 * 股價上漲的原因了。DLSS 5 問世 圖形學從計算渲染跨入生成渲染DLSS 5 的問世被黃仁勳稱為圖形學的 GPT 時刻,不僅是一次技術升級,更象徵著電腦圖形學從計算渲染正式跨入生成渲染的全新時代。






  • 雜誌

    文.洪寶山2026 年 2 月 28 日美國與以色列聯手展開代號為「史詩怒火行動」的重大軍事行動,3 月 2 日 NYMEX 原油最高衝到 75.33 美元,3 月 9 日進一步衝上 119.48 美元,之後就被壓在 96 至 86 美元之間震盪。






  • 2026-03-19
  • 雜誌

    文.洪寶山就在荷姆茲海峽遭伊朗封鎖、NYMEX 原油衝上 119.48 美元利空衝擊,加權指數跌到季線 31529 點,3 月 11 日台指期盤中衝到 33854 點,把 2500 餘點抹平,算是個小V形反彈,許多個股留下島狀反轉型態,估計短線上在季線附近可以反彈一下。






  • 雜誌

    文.洪寶山2026 年 GTC 大會前夕傳出輝達整合 Groq 技術,並將部分代工轉向三星,意味著 AI 晶片戰場正式從算力軍備競賽 (訓練模型) 進入到成本與速度的肉搏戰(推理模型)。Groq 的 LPU(語言處理單元) 架構,是完全採用 SRAM,徹底拋棄了 HBM。






  • 2026-03-13
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    文.洪寶山台積電將先進封裝視為延續摩爾定律的關鍵,並成立了 3DFabric 聯盟。台積電將封裝技術拆解為三個層次,SoIC、CoWoS、InFO,其中 SoIC 是前端 3D 堆疊,真正的 3D 堆疊 (WoW/CoW),無凸塊連接,傳輸距離最短,愛普 * 的 VHM 主要鎖定在最高階的 SoIC 領域,機會點在於只要是 3D 堆疊,就需要解決供電與記憶體頻寬問題。






  • 雜誌

    文.洪寶山3 月 9 日 NYMEX 原油早盤就衝上 119.48 美元,美以伊戰爭開打十天,油價累積 30% 漲幅,如果 3 月底這場仗還沒收場,油價站穩 100 美元,那麼美國 3 月的 CPI 指數會是多少呢?美國 2026 年 1 月 CPI 年增率為 2.4%,核心 CPI 約 2.5%,1 月之前的通膨壓力主要來自住房成本與服務。