〈台股盤前要聞〉聯發科加入台積3奈米陣營、台塑四寶8月營收報喜 今日必看財經新聞

關注台股盤前要聞重點。聯發科與台積電共同宣佈，聯發科首款採用台積電 3 奈米製程生產的天璣旗艦晶片已完成設計定案 (Tape out)，預計明年下半年量產；台塑四寶 8 月營收共 1390.24 億元，月增 17.5%，其中台塑化受惠價量齊揚，營收月增近 3 成，衝上 10 個月新高。以下是今 (8) 日必看重要財經新聞。

聯發科攜手台積電 3 奈米晶片明年下半年量產

聯發科 (2454-TW) 與台積電 (2330-TW) 昨 (7) 日共同宣佈，聯發科首款採用台積電 3 奈米製程生產的天璣旗艦晶片已完成設計定案 (Tape out)，並預計明年下半年量產上市。閱讀全文...

台塑三寶 8 月營收同寫 5 個月新高 台塑化大增近 3 成攀 10 個月高點

台塑四寶昨 (7) 日公告 8 月營收共 1390.24 億元，月增 17.5%，年減 11.1%。其中，台塑 (1301-TW)、南亞 (1303-TW)、台化 (1326-TW) 同步寫近 5 個月新高，台塑化 (6505-TW) 受惠價量齊揚，營收月增近 3 成，衝上 10 個月新高。閱讀全文...

〈2023 半導體展〉群創跨入半導體封裝領域 明年底可望量產

面板大廠群創 (3481-TW) 跨入半導體封裝領域，董事長洪進揚表示，面板級扇出型封裝 (Fan-out Panel Level Package；FOPLP) 產品已經送樣給客戶，已經開始小量出貨，明年底可望量產，看好未來在手機、快充、車用及電池等應用。閱讀全文...

〈2023 半導體展〉黃崇仁：力積電將朝 AI 轉型 明年推 AI 運算晶片

晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 董事長黃崇仁昨 (7) 日表示，明年將推出 AI 運算晶片架構，將採 28 奈米等成熟製程，預計今年底設計定案 (tape-out)，鎖定消費電子、車用、邊緣運算等應用，公司也將朝 AI、3D 堆疊記憶體等應用轉型，以避開中國廠商的殺價競爭。閱讀全文...

〈2023 半導體展〉崇越進軍先進封裝 石英布將取代玻纖布

材料通路大廠崇越 (5434-TW) 昨 (7) 日出席 SEMICON TAIWAN，會中展出先進封裝製程相關材料，包括封裝膠、高性能基板用石英布等，其中，石英布已通過 CCL 客戶驗證，並導入高頻應用中。閱讀全文...

仁寶擬斥 47 億元參與泰金寶現增 持股可望增至近 25%

代工大廠仁寶 (2324-TW) 昨 (7) 日召開重訊，宣布以不超過泰銖 52.11 億元 (約新台幣 47.33 億元)，參與關係企業泰金寶的現金增資，持股將從目前的 5.21%，最高增至 24.99%，藉此強化集團全球生產的互補性。閱讀全文...

合庫金、銀高層全到位 銀行總經理蘇佐政出任

合庫金 (5880-TW) 旗下合庫銀昨 (7) 日召開董事會，銀行董事長林衍茂免兼代理總經理，總經理改由農業金庫總經理蘇佐政出任，相關人事案將待主管機關核定生效。閱讀全文...