CoWoS產能吃緊 概念股點名

ＡＩ熱潮帶動伺服器需求飆升，以 Nvidia 為主的ＧＰＵ供不應求，Nvidia 除了找聯電、日月光支援以外，台積電積極擴充 CoWoS 產能以應付未來龐大需求。

【文／莊家源】

繪圖處理器（ＧＰＵ）大廠輝達（Nvidia）近期公布第二季財報，營收一三五．一億美元，季增八八％、年增一○一％，優於市場預期，毛利率來到七一．二％，稅後淨利六一．九億美元，年增八倍，ＥＰＳ二．七美元。其中，受到雲端服務供應商（ＣＳＰ）以及大型消費者網際網路企業帶動，資料中心業務營收一○三億美元，季增一四一％、年增一七一％，創新高，遠遠超過占比第二的遊戲業務營收二四．九億美元。在第三季財測中，營收預估為一五八∼一六二億美元，毛利率預估為七二∼七三％，同樣優於市場預期，隨著財報、財測表現亮眼，可見ＡＩ需求成長力道仍然強勁。

輝達急需 CoWoS 產能

目前在ＡＩ伺服器的ＧＰＵ以 Nvidia 的 A100 與 H100 為主流，從市占率來看，Nvidia 市占率高達九○％，超微（AMD）則約十％，而 Nvidia 的兩款ＧＰＵ均採用台積電的 2.5D CoWoS 先進封裝製造，而受到資料中心對 H100 需求強勁，Nvidia 目前正計畫提高明年 H100 的產量，從五○萬顆提高到一五○∼二○○萬顆。

先進封裝（Advanced Package）是將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊的方式封裝在一起，增加處理器與記憶體間讀取的效能表現，如５Ｇ、ＡＩ與ＨＰＣ等要求低延遲、高傳輸速度的應用最為需要。

一般來說，在相同的面積下ＩＣ晶片要增加效能有兩種方式，第一是透過設計改良；第二是透過半導體製程微縮塞入更多電晶體。然而近年來摩爾定律發展速度已逐漸放緩，以台積電來說，從七奈米到五奈米花了兩年，但從五奈米到三奈米花了三∼四年。因此，先進封裝就成為下一個半導體產業發展的重點。

根據 Yole 研究顯示，先進封裝市場將於未來幾年快速成長，預估至二○二八年市場規模達二四五億美元，每年平均複合成長率達二二．九％，並逐漸取代傳統封裝市場，主要原因在於隨著摩爾定律逐漸放緩，先進製程的生命周期拉長，與設計成本大幅飆升，促使更多的客戶如 Apple、Microsoft、Google、Amazon、Nvidia、AMD、Broadcom、Xilinx 等採用小晶片（Chiplet）設計，將不同製程的晶片平行、垂直堆疊，使傳輸速度有效提升。

台積電在最近一次法說會中提到，目前先進封裝產能需求遠大過台積電現有產能，預計今年台積電的 CoWoS 產能將較去年倍增，明年較今年再倍增，雖然目前台積電在ＡＩ相關營收只占六％，但預期這項需求未來五年將以近五○％的年複合成長率增加。法人預估，台積電 CoWoS 今年上半年月產能約九千片，預估至今年底能達一．二萬片，明年底將挑戰兩萬片以上。

受到台積電在 CoWoS 產能供不應求，目前正積極擴充產能，Nvidia 財務長 Colette Kress 於先前的財報會議也首度證實，Nvidia 已認證其他 CoWoS 封裝供應商產能作為備援，未來產能吃緊問題將得到紓解。

聯電、日月光受益

而已認證其他 CoWoS 封裝供應商產能，即是以聯電、日月光投控及艾克爾（Amkor）為主。其中，聯電將為前端 CoW 製程提供矽中介層（silicon interposer）產能，目前能夠提供矽中介層的晶圓代工廠，除了台積電之外，就僅有聯電，因此聯電將矽中介層月產能由目前的每月三千片，擴增至每月一萬片，剩下的 WoS 封裝則由日月光與 Amkor 負責，大幅紓解 CoWoS 製程供不應求的壓力。

法人認為，雖然目前ＡＩ相關產品占聯電、日月光的營運比重不大，但市場看好ＡＩ需求勢必在未來幾年快速成長，認為聯電、日月光投控此次藉此打入ＡＩ供應鏈，今年雖不易具體拉抬業績，但未來成長性仍相當可期。（全文未完）

來源：《先探投資週刊》2263 期

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