華虹今正式登陸科創板 募資人民幣逾200億 今年來A股市場最大IPO

中國晶圓代工巨擘華虹 (01347-HK) 周一（7 日）正式登陸科創板，早盤股價暴漲逾 15%，這不僅是今年來 A 股市場最大 IPO，也是科創板史上第三大 IPO。

華虹股價周一一度勁揚逾 15%，目前漲幅收斂至 3.3%。據《IT 之家》報導，華虹本次發行價為每股人民幣（下同）52 元，發行本益比為 34.71 倍，預計擬發行 40,775 萬股新股，募集資金總額為 212.03 億元。

此次成功發行後，華虹成為 A 股市場今年來最大規模 IPO，也是科創板募資規模排名第三的 IPO，前兩大是中芯國際的 532.3 億元和百濟神州的 221.6 億元。

華虹引入 30 名戰略投資者，合計獲配金額達 106.02 億元，包括不少「國家隊」成員。其中，大基金二期獲配金額最高，達 25.13 億元，比率達到 11.85%；國調基金二期公司、國新投資公司都獲配約 12 億元，比重均為 5.66%。

華虹半導體在 2005 年成立，是華虹集團旗下子公司，產品涵蓋嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平台。2020 年底，華虹 8 寸晶圓產能為每月 17.8 萬片 ，約佔全球 3%，是中國第二大晶圓代工廠。

「半導體是公司投資的重點方向之一。」北京一位百億級私募人士說，目前中國自主生產的半導體晶片的比率，仍有較大成長空間，而且在 AI 產業發展的大趨勢下，晶片底層半導體器件有望成為市場接下來的投資熱點之一。