〈Q3產業景氣前瞻〉CoWoS起飛元年 設備廠後市看旺

AI 晶片為今年上半年市場焦點，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 也在股東會上宣布，將加速擴充先進封裝 CoWoS 產能，且越快越好，業界認為，今年將是 CoWoS 起飛元年，如同當年 InFO 獲蘋果大力採用一樣，為設備業注入一劑強心針，預計會在年底至明年陸續貢獻營收。

業界指出，過去幾年 CoWoS 製程僅為小試身手，直到去年生成式 AI 發酵後，真正的殺手級應用出現，業者也相繼在今年投入，帶動 CoWoS 擴產需求，預期今年將是關鍵的一年。

業界預估，台積電去年 CoWoS 月產能約 6000-7000 片，現階段達 1 萬片，年底可提升至 1.2 萬片，明年月產能將朝 2 萬片邁進，由於 CoWoS 產能比較基期低，在新應用快速驅動下，每年也呈現倍數增長。

對設備廠而言，台廠弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW)、萬潤 (6187-TW) 與均華 (6640-TW)，跟台積電合作已久，近期也感受客戶重啟拉貨力道，不過弘塑與辛耘異口同聲指出，由於設備交期長達 7-8 個月，明年可見到營收挹注。

業界也看好，不僅台積電積極投入先進封裝，封測廠也陸續布局 2.5D 封裝，年初時腳步有放緩現象，但近來已感受客戶拉貨時程轉趨積極，且速度加快，也將成為設備廠營運的另一支腳。

此外，儘管台積電持續至國外設廠，但先進封裝客製化程度相當高，不僅在美國做的機率相當低，在日本的產線也僅為小量試產用，最終仍會落腳台灣，也讓台灣設備廠擁有地利之便，並強化與客戶的聯繫。