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電子通路今年來最大案 IC通路商文曄200億元聯貸案簽約

鉅亨網記者郭幸宜 台北 2023-06-16 15:21

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由兆豐銀行、合庫銀行主辦的文曄200億元聯貸案今天簽約。(圖:兆豐銀行提供)

IC 通路商文曄 (3036-TW) 委由兆豐銀行、合庫銀行統籌主辦的 5 年期 200 億元聯貸案今 (16) 日簽約,在 10 家銀行超額參認助攻下,創下電子通路商今年以來聯貸金額最高紀錄。

主辦行之一兆豐銀行表示,文曄的聯貸金額主要用來充實中期營運周轉,該聯貸案除了由兆豐銀行、合庫銀行主辦外,第一銀行、華南銀行則擔任共同主辦行,另有 6 家銀行參貸,分別為:台灣銀行、彰化銀行 (2801-TW)、玉山銀行、台企銀 (2834-TW)、上海商銀及安泰銀行,等合計 10 家銀行參貸。


兆豐銀表示,文曄科技是亞太地區第二大國際性半導體零組件通路商,致力強化客戶、產品線、及市場應用組合,並深化上下游客戶關係,且整合多方資源達到最大效益。

文曄日前法說會上曾表示,預期半導體的庫存修正期會稍微延長一點,但認為產業的情況不會繼續惡化,目前已看到 PC 產業修正接近尾聲。手機需求也將在下半年回溫,整體而言,下半年營運將優於上半年。

另外,兆豐銀行近年來響應趨勢積極主辦綠色相關融資案,產業範圍涵蓋離岸風電;太陽能、水資源、電動車等,統計自 2021 年起綠色與永續投融資金額已成長逾兩成,截至 2023 年 5 月底,累計已超過 7078 億元。

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