去年全球半導體材料產值727億美元 年增9%再創新高

SEMI 國際半導體產業協會今 (14) 日公布最新《半導體材料市場報告》，指出去年全球半導體材料產值達 727 億美元，年增 8.9%，超越 2021 年創下 668 億美元的最高紀錄。

SEMI 表示，去年晶圓製造材料和封裝材料營收分別達到 447 億美元和 280 億美元，年增 10.5% 和 6.3%，其中，矽晶圓 (silicon)、電子氣體 (electronic gases) 和光罩 (photomask) 等領域在晶圓製造材料市場中成長表現最穩健，有機基板 (organic substrate) 領域則大幅帶動了封裝材料市場成長。

以地區別來看，台灣憑藉大規模晶圓代工產能與先進封裝基地優勢，已連續 13 年成為全球最大的半導體材料消費市場，總金額達 201 億美元。

中國也維持可觀的年成長率表現，去年排名全球第二，韓國則位居第三大的半導體材料消費市場。其他多數地區去年皆有高個位數或雙位數的年增幅。