路透:美圍剿力道減弱 擬放寬中製晶片限制提案

路透:美圍剿力道減弱 擬放寬中製晶片限制提案 (圖片:AFP)
路透:美圍剿力道減弱 擬放寬中製晶片限制提案 (圖片:AFP)

《路透》週二 (6 日) 報導,在美國商會壓力之下,美國參議員放寬一項有關禁止美國政府與承包商禁止使用任何中國製晶片的提案。

參議院多數黨領袖舒默 (Chuck Schumer) 與共和黨資深參議員科寧 (John Cornyn) 在 9 月提出一項草案,要求美國聯邦機構及其承包商停止使用中芯國際代工的晶片,以及長江存儲和長鑫存儲的記憶體晶片。

美國參議員放寬一項有關禁止美國政府與承包商禁止使用任何中國製晶片的提案 (圖片:中芯國際)
美國參議員放寬一項有關禁止美國政府與承包商禁止使用任何中國製晶片的提案 (圖片:中芯國際)

該提案作為《國防授權法》(NDAA) 的一項修正案提出,預計將在 12 月獲得參議院和眾議院批準。

不過,《路透》週二報導指出,最新的修正案內容不再限制承包商「使用」中企生產的晶片,法例生效的寬限期也由從先前的「立即或 2 年」改為「5 年」,預料本週將敲定最後文本。

之所有會有這樣的轉變,主要是受到美國商會的壓力驅使。

NDAA 是為國防部制定政策的年度法案,作為美國國會每年必須通過的主要立法之一,NDAA 細節備受各個產業和利益團體關注,提案受到美國商會強烈反對。

美國商會認為,由於中國製造的晶片幾乎無處不在,而這些晶片通常不會印有製造商名稱,難以識別,這將使美企成本上升。


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