〈觀察〉資金卡在晶圓與封測廠 中小型IC設計周轉壓力大

〈觀察〉資金卡在晶圓與封測廠 中小型IC設計周轉壓力大。(圖:AFP)
〈觀察〉資金卡在晶圓與封測廠 中小型IC設計周轉壓力大。(圖:AFP)

隨著終端消費市況急轉直下,部分中小型 IC 設計因客戶暫緩拉貨,加上在景氣熱絡時,為取得晶圓廠與封測廠產能,被迫與供應商簽定長約,甚至預付貨款,在庫存無法變現,現金又卡在晶圓端或封測端,也讓中小型 IC 設計開始面臨資金周轉壓力。

業界指出,過去在景氣熱絡時,部分 IC 設計因營收規模較小,加上客戶接受漲價的意願大增,為搶晶圓產能,不惜與晶圓廠簽訂長約,怎料景氣顯著降溫,客戶不僅不拉貨,更要求 IC 設計業者降價,都讓營運備感壓力。

尤其整體市況反轉太快,加上晶圓製造時程約莫三個月,部分 IC 設計無法及時調整投片量,只能先讓庫存水位持續升高,也有業者擔憂若庫存水位太高,無法在一年內去化,屆時只能苦吞庫存跌價損失,甘願直接付給晶圓廠違約金。

此外,同樣情況不僅發生在晶圓端,封測廠也因不敢在景氣高點貿然投資,因此與 IC 設計業者簽定 3-7 年不等的長約,甚至要求預付貨款,作為後續投資的資金來源之一,IC 設計也成為品牌廠、大型晶圓廠與封測廠間的夾心餅,業界就預期,此波景氣降溫得太快,部分中小型 IC 設計恐遭淘汰。


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