〈美光下修展望〉示警車用及資料中心需求放緩 半導體產能鬆動壓力升溫

記憶體大廠美光 (MU-US) 表示，客戶需求放緩情況已由消費性電子領域，蔓延至資料中心、車用等市場，下修本季營收預估，且下季營收也將下滑；隨著美光開出第一槍，釋出客戶庫存去化領域擴大蔓延的訊息，法人預期，除記憶體廠，晶圓代工甚至上游矽晶圓廠，產能鬆動壓力都將同步升溫。

先前包括三星、南亞科 (2408-TW) 都曾示警，雖然目前資料中心為各主要應用中需求相對強勁的領域，但由於缺料、經濟衰退等隱憂，伺服器客戶可能暫時進行庫存調整，市場不確定性很高。

美光此次下修展望的關鍵因素，在於需求較先前預期更疲軟，且從 PC、智慧型手機等消費性領域，進一步蔓延至資料中心、工業與車用市場，與三星等廠看法一致。

在消費性市場需求下滑下，近來包括記憶體、晶圓代工甚至矽晶圓廠，陸續調配產能，將空缺的產能提供給資料中心、車用等應用填補。台積電 (2330-TW)(TSM-US) 第三季雖面臨手機、PC 等需求趨緩，但車用、高效運算需求續強；聯電 (2303-TW)(UMC-US) 也說，持續調整產品組合，包括網路、工業、伺服器及車用等需求持穩，將抵銷需求趨緩的產品領域。

不過，隨著美光開出市場第一槍，釋出需求放緩情況蔓延至非消費性領域的訊息，相關業者產能鬆動壓力恐持續升溫，營運將再面臨一大挑戰。