日經:台灣和中國面板廠積極搶進半導體封裝 尋求新成長動能

日經:台灣、中國面板廠積極搶進半導體封裝 尋求新成長動能 (圖:AFP)
日經:台灣、中國面板廠積極搶進半導體封裝 尋求新成長動能 (圖:AFP)

日經亞洲 (Nikkei Asia) 報導,後疫情時代下,台灣和中國主要面板廠正在加緊腳步進軍半導體封裝領域,以尋求新的成長動能,避免受消費電子需求放緩影響。

多位知情人士透露,台灣的群創 (3481-TW)、友達 (2409-TW) 以及中國的京東方 (BOE)、華星都已籌組團隊,將面板生產技術調整為晶片封裝,就連上游材料供應廠商也積極投入資源,開發用於先進晶片封裝的玻璃載板,例如美國的康寧 (GLW-US) 和日本玻璃大廠 AGC。

面板生產商發現,使用玻璃面板來進行半導體封裝,比使用圓形的矽晶片便宜許多。玻璃載體通常是長方形的,比市場上最大的 12 吋晶圓更大。

群創向日經亞洲表示,該公司過去幾年一直致力開發面板的非傳統應用,面板級扇出型封裝技術 (Fan-Out Panel-Level Packaging) 就是其中一項。

康寧也透露,目前正在為客戶提供用於先進晶片製程的「高精密度玻璃載體」,除了具有成熟的全球供應鏈之外,該公司已向高端客戶出貨超過 50 萬片晶圓。

一位知情人士透露,友達正在測試面板封裝的工藝製程,華星則已購買相關設備,來研究晶片封裝業務的可行性。京東方、友達、華星和 AGC 沒有回應置評請求。

封裝 (packaging) 指的是將晶片連上印刷電路板並組裝成電子設備前的最後一道步驟,是半導體製程不可或缺的程序。與生產晶片本身相比,封裝技術的門檻較低,但作為半導體發展的下一個關鍵領域,封裝技術越來越受關注。

大環境的變化也為面板商帶來更多壓力,迫使業者投入新的成長領域。隨著宅經濟熱潮消散,各大面板商必須面對電視、PC 和智慧手機需求急劇放緩的挑戰。

不過,考量到這是一項新的製程工藝,距離大規模採用還有一段很長的路要走,知情人士認為,這類計畫很容易受到半導體設備交期時間影響,而且想要說服晶片商採納新的封裝技術,也是一大挑戰。

一位了解群創計畫的消息人士說:「新技術和新設備必須被納入生產過程,他們還需要客戶來測試他們的技術,在量產之前還有很多事要完成。」

TrendForce 面板分析師 Eric Chiou 表示,考量到面板業很容易受到需求波動影響,面板製造商尋求新成長動能的計畫是合理的,南韓面板巨頭三星顯示器和 LG 顯示器也都對晶片封裝技術投入資源。

然而,鑑於晶片封裝技術的複雜性與市場競爭,Chiou 認為,面板商是否能打入半導體業並取得戰略地位,仍有待觀察。


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