日經：台灣和中國面板廠積極搶進半導體封裝 尋求新成長動能

日經亞洲 (Nikkei Asia) 報導，後疫情時代下，台灣和中國主要面板廠正在加緊腳步進軍半導體封裝領域，以尋求新的成長動能，避免受消費電子需求放緩影響。

多位知情人士透露，台灣的群創 (3481-TW)、友達 (2409-TW) 以及中國的京東方 (BOE)、華星都已籌組團隊，將面板生產技術調整為晶片封裝，就連上游材料供應廠商也積極投入資源，開發用於先進晶片封裝的玻璃載板，例如美國的康寧 (GLW-US) 和日本玻璃大廠 AGC。

面板生產商發現，使用玻璃面板來進行半導體封裝，比使用圓形的矽晶片便宜許多。玻璃載體通常是長方形的，比市場上最大的 12 吋晶圓更大。

群創向日經亞洲表示，該公司過去幾年一直致力開發面板的非傳統應用，面板級扇出型封裝技術 (Fan-Out Panel-Level Packaging) 就是其中一項。

康寧也透露，目前正在為客戶提供用於先進晶片製程的「高精密度玻璃載體」，除了具有成熟的全球供應鏈之外，該公司已向高端客戶出貨超過 50 萬片晶圓。

一位知情人士透露，友達正在測試面板封裝的工藝製程，華星則已購買相關設備，來研究晶片封裝業務的可行性。京東方、友達、華星和 AGC 沒有回應置評請求。

封裝 (packaging) 指的是將晶片連上印刷電路板並組裝成電子設備前的最後一道步驟，是半導體製程不可或缺的程序。與生產晶片本身相比，封裝技術的門檻較低，但作為半導體發展的下一個關鍵領域，封裝技術越來越受關注。

大環境的變化也為面板商帶來更多壓力，迫使業者投入新的成長領域。隨著宅經濟熱潮消散，各大面板商必須面對電視、PC 和智慧手機需求急劇放緩的挑戰。

不過，考量到這是一項新的製程工藝，距離大規模採用還有一段很長的路要走，知情人士認為，這類計畫很容易受到半導體設備交期時間影響，而且想要說服晶片商採納新的封裝技術，也是一大挑戰。

一位了解群創計畫的消息人士說：「新技術和新設備必須被納入生產過程，他們還需要客戶來測試他們的技術，在量產之前還有很多事要完成。」

TrendForce 面板分析師 Eric Chiou 表示，考量到面板業很容易受到需求波動影響，面板製造商尋求新成長動能的計畫是合理的，南韓面板巨頭三星顯示器和 LG 顯示器也都對晶片封裝技術投入資源。

然而，鑑於晶片封裝技術的複雜性與市場競爭，Chiou 認為，面板商是否能打入半導體業並取得戰略地位，仍有待觀察。