大量上半年EPS挑戰4元創同期高 下半年營收優於上半年

大量董事長王作京。(圖:大量提供)
大量董事長王作京。(圖:大量提供)

設備廠大量 (3167-TW) 第二季底處分桃園八德廠房資產挹注下,稅後純益可望向上突破 2 億元,改寫單季新高,加上第一季稅後純益 9000 萬元,大量今年上半年稅後純益估可達 3 億元以上,每股純益上看 4 元。

大量依照目前接單狀況來看,至少可維持上半年水準以上,全年營收上看 30 億元。

大量獲利結構單純與穩定,加上今年 PCB 高階機台認列比重增加至 20-30%,上半年整體毛利率可望優於第一季的 28%,加上第二季底處分桃園八德廠房資產挹注,整體第二季稅後純益可望向上突破 2 億元,改寫單季新高,稅後純益將跨越 3 億元,每股純益近 2.9 元,上半年每股純益將挑戰 4 元。

大量半導體設備方面,主要客戶屬先進製程比重高,受景氣影響較低,預期 AOI 設備下半年可望持續放量接單出貨與認列,CMP Pad Metrology 產品除通過第一家客戶實質產品認證階段,也如預期出現吸引其他客戶高度關注與主動聯繫的效益,其中包含全球知名晶圓廠商與研磨設備廠商,另大量目前也與全球知名 CMP Pad 廠商接洽合作,法人預期,大量半導體設備事業下半年業績將明顯成長。

在 PCB 設備方面,大量積極拓展高階機台市場,目前高階自動化成型機已完成並出機到客戶端進行認證,可望再進一步拿下訂單;載板機也在近期出機到 ABF 製程客戶端進行認證,有望今年下半年正式推出上市並打入台系載板廠。

在高階鑽孔機方面,大量預期今年下半年到明年上市,將可進一步拓展高階鑽孔機市場。

法人表示,在大環境景氣調整的同時,截至目前,大量在手訂單水位高於上半年營收認列,且上半年獲利將創公司歷史同期新高紀錄,公司基本面相對扎實,同時 2 個事業群的設備開發也都往高毛利產品發展與扎根,產品毛利結構將逐漸走高。


鉅亨AI投組

根據標的評分機制自動配置,使用AI優化效率前緣,創造高報酬率的投組。

try AI optimize

投資本金$10,000收益

AI優化後報酬率

0.00%

$10,000

原投組報酬率

0.00%

$10,000

投組標的成分

    延伸閱讀

    相關貼文

    prev icon
    next icon