高階機台需求強 大量科技獲利拚逆風成長

大量董事長王作京。(圖:大量提供)
大量董事長王作京。(圖:大量提供)

設備廠大量 (3167-TW) 23 日舉行股東常會,通過配發現金股利每股 4 元,以 23 日收盤價 61.2 元計,殖利率 6.54%,維持多年高股息政策,展望後市,公司表示,第二季營收受大陸華東與華南封控影響,不過全年 PCB 高階機台需求仍強,營收認列比重可望拉升至 20-30%,在手訂單仍有一定水位。

大量下半年 PCB 設備主力客戶訂單也已展開議價,半導體設備貢獻逐步增加,CMD Pad 表面量測產品除與一線晶圓大廠進入搭配主力研磨機設備討論階段,亦正與國內另一家晶圓廠洽談中,加上 AOI 設備與封測及晶圓大廠均有多項專案進行中,今年力拚獲利優於 2021 年目標不變。

今年第一季以來受大陸各地陸續封控影響,大量第一季認列營收 7.51 億元,較去年同期下滑,不過 PCB 高階機台營收認列金額與比重增加,第一季毛利率上升至 27.94%,較去年同期 24.08% 顯著提升,為近五季新高,加上第一季美金升值所帶來的匯兌利益,大量第一季稅後純益 9001 萬元,每股純益 1.13 元,優於去年同期稅後純益 8024 萬元與每股純益 1.01 元。

大量 4 月營收認列持續受大陸華東與華南封控影響,當月營收 2.36 億元,雖較去年同期下滑,但仍為歷年來同期第三高,且在預期 PCB 高階機台認列比重持續提升與美金持續升值帶動下,法人預估毛利率有望再向上攀升,整體獲利也將維持第一季趨勢,加上近來大陸華東與華南等主要電子廠商聚落陸續解封復工,大量 5 月在大陸地區 PCB 機台出貨、安裝與驗收作業動能也逐漸推升,正積極為下半年 PCB 設備營收認列全力增添量能

半導體設備方面,大量近來也陸續開花結果與傳出振奮消息,CMD Pad 表面量測產品目前持續在一線晶圓代工大廠測試中,已進入與該客戶的研磨機國外設備供應商討論產品搭配階段,與此同時另一家國內晶圓廠也正在洽談中,其他新客戶也有相同需求,以及半導體封裝測試用的 AOI 設備持續出貨,目前公司與封測大廠、晶圓大廠均有多項專案進行中,為拓展半導體事業群,未來將不只供應給台系晶圓廠,大陸晶圓廠也是推廣目標,樂觀看待今年半導體設備營收與獲利貢獻、比重都將較去年顯著成長。

大量表示,持續看好 5G、伺服器、HPC、車載、Mini LED 等應用,多項新產品持續按進度開發中,如高速輕量六軸鑽孔機、適用於 ABF/BT 等載板的 30 萬轉多軸鑽孔機、因應高頻高速且精度要求高的伺服器板/通訊板/車用板而生的內層銅深度量測機,其中內層銅深度量測機預計下半年將會推上市場,預期有助多軸高階鑽孔機精度與市占率更上層樓。

另外,大量開發的半導體設備 CMD Pad 表面量測監測產品也已來到即將開花結果的時點,封裝測試大廠用 AOI 設備不同專案也陸續開出,加上為將台灣原有各廠區整合於新廠後而處分一座舊廠,預計六月底前後完成生產線搬遷,相關處分利益可望於今年第三季認列,預估挹注業外每股純益近 2 元。


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