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小晶片旋風即將來襲，產業優勢、概念股一次看

鐘崑禎分析師(摩爾投顧) 2022-07-10 12:43

cover image of news article — 小晶片旋風即將來襲，產業優勢、概念股一次看(資料來源:shutterstock)

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何謂小晶片 (Chiplet)?

概念就像是一顆 CPU 晶片由 3-5 個小晶片組合而成，透由先進封裝整合為一顆功能完整晶片。也就是將原有的晶片功能分別做成較多的較小的裸晶，再用樂高積木的概念堆疊後，經由封裝而成一顆晶片。這樣的優勢在於提升整體表現（如晶圓良率及成本），將原先單一面積較大的多核心晶片拆分成多個面積較小的晶片，這樣的方式不僅可減少單一過大面積的晶片成本，由於小晶片的良率較好，能整合出高效能且成本更低的產品。

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另外值得一提的是，雖說小晶片成本低、開發迅速的優點，但仍得面對晶片間互聯互通的整合。如果一個大晶片是由不同功能、不同類型的小晶片組合而成，那小晶片間就像是說著不同的語言，無法有效溝通，就會影響晶片間的互聯性與效能展現。這時晶片間的異質整合相對變的重要。

所以小晶片發展牽扯到的技術層面最關鍵的就有封裝技術、異質整合中的堆疊技術等…

目前發展小晶片產業鏈中，台灣關鍵廠商如下:

▲日月光投控 (3711-TW)

在小晶片發展過程當中，封裝技術扮演關鍵角色，致力於建立小晶片生態系的

Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）聯盟，望藉此打造出標準化的小晶片溝通介面。產業聯盟中，成員裡唯一的封測廠就是日月光，凸顯後續大廠發展小晶片過程中仍須日月光支援封裝技術，未來有望在營收方面挹注活水。

▲創意 (3443-TW)

因合作夥伴台積電 (2330-TW) 將先進封裝技術整合到 3DFabric 平台，包括前段 3D 矽堆疊技術與後段導線連結技術所組成，提供客戶整合異質小晶片的彈性解決方案。創意也順勢推出可在平台上擴充組合多個系統單晶片的介面，及支援台積電 3DFabric 先進封裝技術的 3D 堆疊晶粒技術，能堆疊組裝不同的晶粒組合，進而滿足不同市場區隔需求。

▲欣興 (3037-TW)

當整合的小晶片越多越精密，小晶片的設計也會搭配更多尺寸與多層數的先進封裝基板，載板廠商相對也能在小晶片發展中受惠。全球 ABF 龍頭廠欣興，除 2022 年持續擴大產能以外，長線而言小晶片異質整合推動 ABF 需求趨勢未變，產品組合轉佳轉廣，有望在 2023 年開始營收挹注增加。