意法改採低成本塑膠封裝 推出低軌衛星新晶片

意法半導體推出經濟型輻射硬化晶片,用於成本敏感的「新太空」衛星應用。(圖:業者提供)
意法半導體推出經濟型輻射硬化晶片,用於成本敏感的「新太空」衛星應用。(圖:業者提供)

IDM 大廠意法半導體 (STM-US) 今 (29) 日宣布,推出新型抗輻射硬化晶片,可應用在小型低軌道 (LEO) 衛星,藉由低成本又可靠的低軌道衛星可以從低地球軌道提供地球觀測和寬頻網路等服務。

意法補充,低軌衛星相較傳統衛星,由於大氣濃度較高、壽命較短,受輻射程度也更低,因此過去航太用元件向來多採用陶瓷封裝,以通過嚴格的 QML 或 ESCC 認證和生產流程測試,導致一般小量生產的單位成本較高。

意法強調,新型 LEO 輻射硬化塑膠封裝元件成本較低,可用於新太空應用,並具備優化產品認證和製程與經濟規模效益,客戶對該新品也無需進行額外的認證或篩選測試,可降低巨大成本與風險。

通用和射頻產品部總經理 Marcello San Biagio 表示,現今正處於太空商業化和民營化的新時代,隨著衛星設計、製造、發射和營運本質改變,先前小量生產、特製的太空載具正迅速變成商品,公司也結合商用 IC 製造的技術專長,使新系列產品的定價更具競爭力,並能夠滿足輻射硬化需求。

意法此次推出該系列的首批九款產品,包括數據轉換器、穩壓器、LVDS 收發器、線路驅動器和 5 個邏輯閘,可應用在整個衛星系統,如發電配電、機載電腦、星體追蹤儀、收發器等衛星系統,預期未來將持續擴大該產品系列、增設更多功能,提供更廣泛選擇。


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